[实用新型]单层粒子导电弹性体有效
申请号: | 201821502771.0 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN209104408U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 范家彰 | 申请(专利权)人: | 玮锋科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/24;H01R13/46;H01R33/74 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性膜 导电粒子 测试电路 单层 接脚 导电弹性体 粒子 挤压 本实用新型 电气绝缘性 测试基板 垂直挤压 电气连接 多次重复 可压缩性 聚合物 不接触 上表面 下表面 晶片 粒径 分隔 | ||
1.一种单层粒子导电弹性体,其特征在于,包括:
一弹性膜,包含具可压缩性及电气绝缘性的一聚合物,且具有低于室温的一玻璃转移温度(Tg);以及
多个导电粒子,是以单一层的方式均匀分布在该弹性膜中,并是相互分隔开而不接触,且在该弹性膜的一垂直方向上只配置单一的该导电粒子,
其中该弹性膜具有一厚度,该导电粒子具有一粒径,该厚度是等于或小于该粒径,该弹性膜具有一上表面以及一下表面,该导电粒子未露出于该弹性膜的下表面,该导电粒子包含金、银、铜、铁、钴及镍的其中之一,该测试基板具有一测试线路,是位于该弹性膜的上表面,该晶片具有多个接脚,是位于该弹性膜的下表面,该测试线路及所述接脚是在该垂直方向上相互挤压而挤压所述导电粒子以收缩变形该弹性膜,而该测试线路在等效上经由所述导电粒子而电气连接至所述接脚,所述导电粒子是在该测试线路及所述接脚不相互挤压下弹回至一原始位置。
2.根据权利要求1所述的单层粒子导电弹性体,其特征在于,该聚合物包含硅橡胶或丙烯酸树脂。
3.根据权利要求1所述的单层粒子导电弹性体,其特征在于,该厚度为3微米至100微米之间。
4.根据权利要求1所述的单层粒子导电弹性体,其特征在于,该粒径为3微米至200微米之间。
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