[实用新型]高精度的工作台

说明书

本实用新型涉及一种高精度的工作台，包括：Y轴平台，包括平台底板、导轨底座、滑块、驱动装置一和位移传感器一，导轨底座、驱动装置一和位移传感器一设于平台底板上，滑块滑动设于导轨底座上，驱动装置一可驱动导轨滑块，位移传感器一与驱动装置一电连接；中空旋转台，包括固定底板、旋转装置和位移传感器二，固定底板设于导轨滑块上，旋转装置可旋转设于固定底板上，位移传感器二与旋转装置电连接；真空载台，包括载台底板、支撑座、真空载板和至少两个驱动装置二，载台底板设于旋转装置上，真空载板通过支撑座与载台底板连接，真空载板上设有微孔，两个驱动装置二相对设于载台底板上；及料片，料片吸附于微孔上。这种工作台加工精度更高。

技术领域

本实用新型涉及微加工工作台装置的技术领域，特别是涉及高精度的工作台。

背景技术

在微加工领域，特别是半导体产品的加工，对产品加工的尺寸要求非常高，精度甚至达到微米级。

以CSP发光芯片产品为例，CSP就是芯片尺寸封装，可实现发光芯片的最小尺寸封装(接近裸露芯片尺寸)，是高密度的封装形式。在整版产品切割前，颗粒状的芯片阵列排布在硅胶或树脂填充物中，芯粒间的间距一般小于1mm，切割时加工点要求位于芯粒间的切割到几何中心，精度要求偏差小于10微米。

然而，现有的加工工作台无法满足像CSP发光芯片这类产品的高精度微加工要求。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有加工工作台无法满足高精度微加工要求的问题，提供一种可以对半导体产品进行微米级加工的高精度的工作台。

一种高精度的工作台，包括：

Y轴平台，包括平台底板、导轨底座、导轨滑块、第一驱动装置和第一位移传感器，所述导轨底座固定设于所述平台底板上，所述导轨滑块上贯穿设有滑动槽，所述滑动槽穿设于所述导轨底座上将所述导轨滑块与所述导轨底座滑动连接，所述第一驱动装置设于所述平台底板上，并驱动所述导轨滑块沿所述导轨底座滑动，所述第一位移传感器设于所述平台底板上，并与所述驱动装置电连接，所述第一驱动装置根据所述第一位移传感器的检测信号控制驱动位移；

中空旋转台，包括固定底板、旋转装置和第二位移传感器，所述固定底板固定设于所述导轨滑块上，所述旋转装置可旋转的设于所述固定底板上，所述第二位移传感器设于所述固定底板上，并与所述旋转装置电连接，所述旋转装置根据所述第二位移传感器的检测信号控制旋转位移；

真空载台，包括载台底板、支撑座、真空载板和至少两个第二驱动装置，所述载台底板固定设于所述旋转装置上，所述真空载板通过所述支撑座与所述载台底板固定连接，所述真空载板上设有多个微孔，两个所述第二驱动装置相对的设于所述载台底板上，且两个所述第二驱动装置的驱动端朝向所述真空载板的中部；及

料片，所述料片吸附设于多个所述微孔上，并用于安装待处理产品。

上述高精度的工作台，在具体应用时，可将待处理产品安装到料片上，并且通过第二驱动装置的驱动端对产品夹紧定位，真空压力开启后由真空载板将料片吸附。第一驱动装置和第一位移传感器形成闭环控制，且第一驱动装置驱动固定底板带动产品沿导轨底座滑动，完成固定的步距。滑动的行程与产品的切割尺寸相同，直至完成产品所有X向的切割，第一驱动装置驱动固定底板带动产品回到起始位置。然后，旋转装置和第二位移传感器形成闭环控制，且旋转装置带动产品旋转90°后，再次由第一驱动装置驱动固定底板带动产品沿导轨底座滑动，完成产品另一方向的切割。关闭真空压力，第二驱动装置的驱动端松开，完成对产品的整个加工流程。可以满足对产品加工时，高精度的步距要求和旋转要求。