[实用新型]弹片

说明书

一种焊接于电路板上的弹片，包括基板部、自所述基板部一端反向折弯延伸形成的弹性臂、形成于所述基板部与所述弹性臂折弯处的拉紧部、形成于所述弹性臂顶端的接触部及自所述弹性臂顶端朝向所述基板部折弯延伸形成的支撑臂，所述基板部对应所述支撑臂位置处设有贯通孔，所述支撑臂穿过所述贯通孔支撑滑动于所述电路板上。本申请弹片高度更低。

技术领域

本申请涉及连接器领域，尤指一种弹片。

背景技术

弹片广泛应用于移动通信领域，尤其是手机等，用于连接天线信号、接地等。超薄化是现有的手机的设计方向，现有的弹片一般包括基部、自基部反向折弯延伸形成的弹性臂、自所述弹性臂朝向所述基部折弯延伸形成的支撑臂，接触时，所述支撑臂在所述基部上滑动。现有的弹片高度已经做到极致，在现有结构基础上，已经很难再降低弹片高度。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种低高度的弹片。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种焊接于电路板上的弹片，包括基板部、自所述基板部一端反向折弯延伸形成的弹性臂、形成于所述基板部与所述弹性臂折弯处的拉紧部、形成于所述弹性臂顶端的接触部及自所述弹性臂顶端朝向所述基板部折弯延伸形成的支撑臂，所述基板部对应所述支撑臂位置处设有贯通孔，所述支撑臂穿过所述贯通孔支撑滑动于所述电路板上。

优选地，所述支撑臂包括滑动端部及自所述滑动端部横向两侧延伸形成的预压部，所述基板部横向两侧向上折弯后在朝向所述支撑臂延伸形成位于所述预压部上方的压制部。

优选地，所述贯通孔包括位于所述滑动端部位移位置处的第一贯通部及与所述第一贯通部联通并位于远离所述拉紧部一侧的第二贯通部。

优选地，所述第一贯通部的横向宽度大于所述第二贯通部的宽度。

优选地，所述第一贯通部的横向宽度大于所述预压部的宽度以使所述预压部可在所述第一贯通部的纵向方向滑动。

优选地，所述第二贯通部的宽度大于所述支撑臂的宽度。

本申请弹片的通过将所述基板部对应所述支撑臂位置处设置贯通孔，使所述支撑臂支撑滑动于电路板上，由此，可进一步降低弹片高度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请弹片的立体图；

图2为本申请弹片另一角度的立体图；

图3为本申请弹片剖视图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1至图3所示，本申请弹片包括基板部10、自所述基板部10一端反向折弯延伸形成的弹性臂30、形成于所述基板部10与所述弹性臂30折弯处的拉紧部20、形成于所述弹性臂30顶端的接触部40及自所述弹性臂30顶端朝向所述基板部10折弯延伸形成的支撑臂50。

所述支撑臂50包括滑动端部52及自所述滑动端部52横向两侧延伸形成的预压部51，所述基板部10横向两侧向上折弯后在朝向所述支撑臂50延伸形成位于所述预压部51上方的压制部12。