[实用新型]微带天线及电子设备有效

专利信息
申请号: 201821493499.4 申请日: 2018-09-12
公开(公告)号: CN208738432U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 周林 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/08
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 辐射体 微带天线 接地板 电子设备 缝隙耦合 金属贴片 基板 电子设备基板 激励信号 馈电 馈入 申请 带宽 天线
【权利要求书】:

1.一种微带天线,其特征在于,包括:辐射体、基板以及接地板;

所述辐射体与所述接地板分别设置在所述基板的相对两面,所述接地板上设置缝隙,所述缝隙与所述辐射体的位置相对应;

所述辐射体为金属贴片,所述辐射体通过所述缝隙耦合馈入激励信号。

2.根据权利要求1所述的微带天线,其特征在于,所述微带天线还包括介质贴片和微带线;

所述介质贴片设置在所述接地板背离所述基板的一面,所述微带线设置在所述介质贴片背离所述接地板的一面,所述微带线用于为所述辐射体提供激励信号。

3.根据权利要求1所述的微带天线,其特征在于,所述微带天线的谐振长度为30mm。

4.根据权利要求1所述的微带天线,其特征在于,所述基板的材质为玻璃或者陶瓷。

5.根据权利要求4所述的微带天线,其特征在于,所述基板的介电系数大于16。

6.根据权利要求1所述的微带天线,其特征在于,所述金属贴片的形状为O形。

7.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括壳体,所述壳体的相对两面分别设置有辐射体和接地板,所述接地板上设置缝隙,所述缝隙与所述辐射体的位置相对应;

所述辐射体为金属贴片,所述辐射体通过所述缝隙耦合馈入激励信号。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括介质贴片和微带线;

所述介质贴片设置在所述接地板背离所述基板的一面,所述微带线设置在所述介质贴片背离所述接地板的一面,所述微带线用于为所述辐射体提供激励信号。

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括电路板,所述电路板设置在所述壳体内部,所述微带线与所述电路板连接以进行馈电。

10.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述基板上设置有金属LOGO,所述金属LOGO的全部或者部分形成所述金属贴片。

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