[实用新型]一种树莓派CPU液体散热装置

说明书

本实用新型公开了一种树莓派CPU液体散热装置，包括:卡扣式风扇、上集T型液体箱、下集U型液体箱和弹簧，所述的卡扣式风扇通过卡扣式风扇的两侧位置卡槽凸口与上集T型液体箱两侧的卡槽凹口相连接，所述上集T型液体箱下侧的圆柱缠绕着弹簧，所述下集U型液体箱上层中间位置有个圆形孔，所述圆形孔大小刚好包裹着上集T型液体箱下侧的圆柱。本实用新型所述的树莓派CPU液体散热装置安装操作简单，采用含银硅胶、冷凝液增强了散热的效率，利用弹簧式的可压缩装置增强了CPU和液体散热装置的接触紧密度，使得CPU散热速度更快，效率更高，从而有效的保护了CPU主体，具有结构简单，操作方便，散热效率高的优点。

技术领域

本实用新型涉及CPU降温技术领域，具体为树莓派CPU散热装置。

背景技术

树莓派是一个只有信用卡大小的微型电脑，自问世以来，以其方便编程、容易改造、能发挥创造力、价格低廉的优势受众多人的追捧，同计算机CPU一样，树莓派CPU作为树莓派的运算核心和控制核心在工作的过程中会产生大量的热量，这些热量过高会导致树莓派死机，蓝屏，重启等众多问题。随着科技的进步，大量CPU散热器以其不同的工作原理对CPU进行散热，降低其温度以保证CPU的运行性能，现有技术中，CPU散热器要么散热效果好，但是安装操作复杂，要么，安装操作简单，但是在夏季高温时期，散热效果有限，并且对于树莓派独特的结构，需要一种为其结构量身定做的一种高效的CPU散热装置，因此设计一种用于树莓派CPU散热装置是很有必要的。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种树莓派CPU液体散热装置以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种树莓派CPU液体散热装置，包括:卡扣式风扇、上集T型液体箱、下集U型液体箱和弹簧，所述卡扣式风扇结构为一块长方体板子，所述卡扣式风扇的中间位置设有风扇，所述风扇带有USB接口，所述卡扣式风扇的两侧位置带有卡槽凸口，所述上集T型液体箱上侧位置的四周分别设有4个固定小孔，所述4个固定小孔中间位置设有圆形孔，所述圆形孔右侧位置设有液体进出管，所述上集T型液体箱上侧位置的两侧设有卡槽凹口，所述卡槽凸口的尺寸和卡槽凹口的尺寸相同，所述的卡扣式风扇通过卡扣式风扇的两侧位置卡槽凸口与上集T型液体箱两侧的卡槽凹口相连接，所述上集T型液体箱下侧的圆柱缠绕着弹簧，所述上集T型液体箱下侧的圆柱底部设置了流通小孔，所述下集U型液体箱上层中间位置有个圆形孔，所述圆形孔大小刚好包裹着上集T型液体箱下层的圆柱以连通上集T型液体箱和下集U型液体箱。

进一步的，所述的上集T型液体箱外壳由纯铜材料制成。

进一步的，所述的下集U型液体箱外壳由纯铜材料制成。

进一步的，所述的弹簧由高碳钢材料制成。

进一步的，所述的上集T型液体箱的液体为冷凝液。

进一步的，所述的下集U型液体箱上层为空气。

进一步的，所述的下集U型液体箱下层的液体为冷凝液。

进一步的，所述下集U型液体箱的下层的底部外表面为导热含银硅胶板。

进一步的，所述下集U型液体箱的下层的底部表面与树莓派CPU通过上集T型液体箱外的弹簧挤压下集U型液体箱进行连接。

进一步的，所述流通小孔的直径为6～8cm。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型所述的树莓派CPU液体散热装置安装操作简单，采用含银硅胶、冷凝液增强了散热的效率，利用弹簧式的可压缩装置增强了CPU和液体散热装置的接触紧密度，使得CPU散热速度更快，效率更高，从而有效的保护了CPU主体，具有结构简单，操作方便，散热效率高的优点。

附图说明