[实用新型]一种基于过孔结构为主体谐振器的带通滤波器有效

专利信息
申请号: 201821464843.7 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN209029511U 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 许晓飞 申请(专利权)人: 北京信息科技大学
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203
代理公司: 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 代理人: 包晓静
地址: 100192 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 多层板 孔结构 敷铜 本实用新型 带通滤波器 谐振器 无线通信手持终端 滤波器 电路分布参数 电子元件技术 多路通信系统 金属 多层电路板 微带线设计 传输性能 电气连接 金属通孔 苛刻要求 射频电路 数字雷达 通孔结构 微波频段 互连 多模 减小 嵌装 通孔 生产成本 电路 终端 贯穿 通信 优化 改进
【权利要求书】:

1.一种基于过孔结构为主体谐振器的带通滤波器,其特征在于,所述基于过孔结构为主体谐振器的带通滤波器设置有:

敷铜金属、PCB多层板和通孔;

所述敷铜金属嵌装在PCB多层板1的正面和方面,与PCB多层板1呈过孔结构。

2.如权利要求1所述的基于过孔结构为主体谐振器的带通滤波器,其特征在于,所述敷铜金属包括上下层垂直对称的开路枝节、短路枝节以及平行耦合馈线微带线结构,能够调节出带通频带,形成频带带通滤波器。

3.如权利要求1所述的基于过孔结构为主体谐振器的带通滤波器,其特征在于,所述通孔贯穿敷铜金属和PCB多层板。

4.如权利要求1所述的基于过孔结构为主体谐振器的带通滤波器,其特征在于,所述PCB多层板的敷铜接地层。

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