[实用新型]一种四脚贴片式血氧饱和二极管传感器

说明书

本实用新型公开一种四脚贴片式血氧饱和二极管传感器，包括PCB板，PCB板上设置第一镀金线路、第二镀金线路、第三镀金线路和第四镀金线路，第二镀金线路上设置有采用波段为660nm的红光芯片，第三镀金线路上设置有采用波段为905nm的第一红外光芯片和波段为940nm的第二红外光芯片，PCB板的底部设置有镀金四焊脚结构，其包括相互平行且对称的第五镀金线路、第六镀金线路、第七镀金线路和第八镀金线路，PCB板的一侧开设有分别贯穿第一与第五镀金线路、第二与第六镀金线路、第三与第七镀金线路、第四与第八镀金线路的半圆形的导电孔。本实用新型易生产，成本低，生产效率高，且具有抗氧化、耐高温、外形美观、体积小的特点。

技术领域

本实用新型涉及医疗器械领域，具体涉及一种四脚贴片式血氧饱和二极管传感器。

背景技术

血氧饱和度是人体最重要的生理体征参数之一，在临床医学、医疗监护、医学研究等领域有极为重要的参考价值。目前检测血氧饱和度的主要手段是利用血氧检测仪，其中，非入侵式血氧传感器具有对人体无损、可连续测量的特点，其产生的临床效应已经被广泛认同。

非入侵式血氧传感器具有便携性、实时监测、探测机体部位广等特点，可以及时评价血氧饱和状态，了解机体氧和功能，目前已经成为血氧传感器领域的研究热点。

基于光电特性的非入侵式血氧检测是以Lambert-Beer定律为理论基础，利用吸光光度法测定原理来实现的。两束波长不同的光交替点亮，产生的光波穿过检测部位组织后，到达光电探测器，通过对随着脉搏变化的光强进行分析和计算，从而获得脉搏和血氧饱和度值。

已有技术存在的缺陷如下：

1、现有三波长的血氧传感器采用滴胶的方式，胶的大小和厚薄不好控制，不美观，配胶的浓度不好掌握，容易流到PCB焊接脚上；

2、现有贴片式四脚血氧二极管传感器因是滴胶工艺，胶的大小和厚薄都影响感光，光效低；

3、现有贴片式四脚血氧二极管传感器的PCB材质不耐高温，易断裂；

4、现有贴片式四脚血氧二极管传感器的PCB厚度加上滴胶的厚度整体偏厚；

5、现有贴片式四脚血氧二极管传感器的焊锡脚容易掉；

6、现有贴片式三脚血氧二极管传感器的PCB采用的是直接掰断分离的方式，虽然省去了切割工序，但掰开的位置有毛刺，不美观，手感不舒服。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种易生产，成本低，生产效率高，且抗氧化、耐高温、外形美观、体积小的四脚贴片式血氧饱和二极管传感器。

本实用新型的技术方案如下：

一种四脚贴片式血氧饱和二极管传感器，包括PCB板，所述PCB板上设置第一镀金线路、第二镀金线路、第三镀金线路和第四镀金线路，所述第二镀金线路上设置有采用波段为660nm的红光芯片，所述第三镀金线路上设置有采用波段为905nm的第一红外光芯片和波段为940nm的第二红外光芯片，所述红光芯片通过金线与所述第一镀金线路相连，所述第二红外光芯片通过金线与所述第二镀金线路相连，所述第一红外光芯片通过金线与所述第四镀金线路相连，所述PCB板的底部设置有镀金四焊脚结构，其包括相互平行且对称的第五镀金线路、第六镀金线路、第七镀金线路和第八镀金线路，所述PCB板的一侧开设有分别贯穿所述第一镀金线路与第五镀金线路、所述第二镀金线路与第六镀金线路、所述第三镀金线路与第七镀金线路、所述第四镀金线路与第八镀金线路的半圆形的第一导电孔、第二导电孔、第三导电孔和第四导电孔。

其中，所述PCB板采用BT基板。

其中，所述第一镀金线路、第二镀金线路、第三镀金线路、第四镀金线路、红光芯片、第一红外光芯片和第二红外光芯片采用环氧树脂胶模压式封装。