[实用新型]单工位套孔机有效
申请号: | 201821445277.5 | 申请日: | 2018-09-04 |
公开(公告)号: | CN209350629U | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 忻宣良;陈巧益 | 申请(专利权)人: | 宁波享昇机械有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/04 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 周民乐 |
地址: | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 套孔 进给调节机构 单工位 本实用新型 待加工工件 驱动机构 中心度 工件定位机构 操作空间 定位机构 工件旋转 连接工件 连接套孔 可调节 驱动套 同心度 线移动 保证 工位 驱动 加工 | ||
本实用新型提供一种单工位套孔机,包括:工件定位机构;套孔机构;进给调节机构,该进给调节机构连接套孔机构并驱动套孔机构沿一直线移动,同时该进给调节机构可调节套孔机构的中心度;套孔驱动机构,该套孔驱动机构连接工件定位机构并驱动工件旋转。采用以上结构后,本实用新型的一种单工位套孔机与现有技术相比具有以下优点:采用单工位加工方式能够增加工位的操作空间,同时套孔之前可通过进给调节机构来调节套孔机构的中心度从而保证套孔机构与待加工工件的轴线保持在一条轴线上,也就是保证套孔机构与待加工工件的同心度,保证套孔精度。
技术领域
本实用新型涉及单工位套孔机,尤其涉及一种用于加工钕铁硼、晶体等脆性材料的单工位套孔机。
背景技术
目前,对钕铁硼、半导体材料、玻璃等进行套孔还主要通过仪表车床加工,使用仪表车床,生产效率低,刀具损耗大,工人劳动强度大。另外,对钕铁硼、半导体材料、玻璃等进行套孔时,由于其为脆性材料,极易崩裂。本申请人此前申请了一种多工位套孔机,结构上主要包括用于夹紧待加工件并使待加工件旋转的夹紧装置,若干切削刀头,以及驱动切削刀头沿切削方向运动的驱动机构,在切削刀头的后端连接有冷却液水管,冷却液水管连接水泵,运行时,通过水泵输送冷却液达到降温效果,该多工位套孔机特别针对钕铁硼、半导体材料、玻璃等脆性材料,生产效率高、刀具损耗小、电耗少,而且加工脆性材料时,不易使待加工件崩裂。但实际使用过程中发现,多工位套孔机由于多个工件并排加工,其操作空间有限,导致无法加工尺寸/外形较大的工件;此外工件加工过程中由于精密度要求较高,需要对加工工具与工件的中心度进行校准,而现有的套孔机无法完成校准工作。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种能够对尺寸/形状较大的工件进行加工同时保证工件套孔精度的套孔机。
本实用新型所采取的技术方案是提供一种单工位套孔机,包括:
工件定位机构;
套孔机构;
进给调节机构,该进给调节机构连接套孔机构并驱动套孔机构沿一直线移动,同时该进给调节机构可调节套孔机构的中心度;
套孔驱动机构,该套孔驱动机构连接工件定位机构并驱动工件旋转。
采用以上结构后,本实用新型的一种单工位套孔机与现有技术相比具有以下优点:采用单工位加工方式扩大了工位的操作空间,提供更为自由的操作便利,同时套孔之前可通过进给调节机构来调节套孔机构的中心度从而保证套孔机构与待加工工件的轴线保持在一条轴线上,也就是保证套孔机构与待加工工件的同心度,保证套孔精度。
进一步地,进给调节机构包括与工件定位机构连接的进给滑轨,纵托板滑动连接于进给滑轨,该纵托板通过步进电机与纵托板丝杠驱动滑动;还包括通过设置于纵托板上的调节滑轨滑动连接于纵托板的横托板,套孔机构连接于横托板。
进一步地,上述横托板通过调节手轮与横托板丝杠来驱动滑动,可方便地实现微调中心度。
进一步地,进给调节机构还设置有中心定位座,包括设置于横托板的第一卡接件和设置于纵托板的第二卡接件,以及可穿过第一卡接件和第二卡接件并将两者对位固定的卡销。
其中,第一卡接件可拆卸或者可移动,并通过螺纹固定或者卡接固定于横托板。
进一步地,工件定位机构具有一设置于主轴座的主轴,主轴一端设置夹紧装置用于夹紧工件,另一端设置有皮带轮,皮带轮通过皮带与套孔驱动机构的动力装置(例如电机) 连接,动力装置通过皮带以及皮带轮驱动主轴旋转从而带动工件旋转;
进一步地,单工位套孔机具有一底座,上述动力装置设置于底座。
进一步地,套孔机构包括套孔刀具、刀座、刀夹头,套孔作业时套孔刀具的轴线与工件的轴线在同一轴线上。
附图说明
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