[实用新型]水冷板及散热系统有效

专利信息
申请号: 201821431471.8 申请日: 2018-09-03
公开(公告)号: CN209283633U 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 吴凯 申请(专利权)人: 东莞市拓佳五金有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广州市专注鱼专利代理有限公司 44456 代理人: 凌霄汉
地址: 523539 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热部 散热管 板本体 水冷板 冷却水 弓形连接结构 散热系统 出水槽 进水槽 电子产品表面 本实用新型 弓形 热量带走 散热空间 散热效果 首尾连通 相对两侧 流体腔 缓冲 弓部 流动 体腔 减慢 连通 停留
【说明书】:

实用新型涉及一种水冷板及散热系统,水冷板包括板本体及设置在板本体上的散热管,板本体与散热管围成一流体腔,板本体的相对两侧设有进水槽及出水槽,进水槽、出水槽均与流体腔连通;散热管包括多个的第一散热部及第二散热部,各第一散热部通过第二散热部首尾连通并形成多个弓形连接结构。上述的水冷板的结构简单,散热管为第一散热部及第二散热部所形成的多个弓形连接结构,使各第一散热部之间具有散热空间,部分的热量能够通过流动在散热管表面的风带走,并且工作时,冷却水会对弓形的弓部进行撞击,形成缓冲,从而减慢冷却水的流动速度,增加其在散热管内的停留时间,散热效果好,使冷却水能很好地将电子产品表面的热量带走。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域,特别是涉及一种水冷板及散热系统。

背景技术

随着电子技术的发展,电子设备的性能迅速提高,整个系统的耗散功率也急剧增大。耗散功率的增加和小型化的要求引起散热问题日益突出,而这个问题如果不能得到较好的解决,不仅影响到设备的性能,还会缩短设备的使用寿命。研究表明,在影响电子装置可靠性的多种因素中,散热至关重要。电脑、服务器等电子产品所产生的热量,会导致芯片温度的升高,如果没有适当的散热措施,就可使芯片的温度超过所允许的最高温度,从而导致器件性能的恶化,以致其损坏。

传统技术中,电子产品通过散热器对其表面的热量带走,现有的散热器通常分为风冷散热系统和水冷散热系统,水冷散热系统由水冷板、水管和水泵组成,水冷板内通入冷却水,冷却水将电子产品表面的热量带走,但是现有的水冷板的散热效果差,不能很好地将电子产品表面的热量带走。

实用新型内容

基于此,有必要针对目前传统技术存在的问题,提供一种水冷板,其结构简单,散热效果好,能很好地将电子产品表面的热量带走。

为了实现本实用新型的目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种水冷板,包括板本体及设置在所述板本体上的散热管,所述板本体与所述散热管围成一流体腔,所述板本体的相对两侧设有进水槽及出水槽,所述进水槽、出水槽均与所述流体腔连通;所述散热管包括多个的第一散热部及第二散热部,各所述第一散热部通过所述第二散热部首尾连通并形成多个弓形连接结构。

上述的水冷板的结构简单,通过设有板本体及散热管,散热管为第一散热部及第二散热部所形成的多个弓形连接结构,使各第一散热部之间具有散热空间,部分的热量能够通过流动在散热管表面的风带走,并且工作时,冷却水会对弓形的弓部进行撞击,形成缓冲,从而减慢冷却水的流动速度,增加其在散热管内的停留时间,散热效果好,使冷却水能很好地将电子产品表面的热量带走。

在其中一个实施例中,各所述第一散热部呈平行设置。

在其中一个实施例中,所述第二散热部与所述第一散热部呈垂直设置。

在其中一个实施例中,所述第二散热部的直径小于所述第一散热部的直径。

在其中一个实施例中,所述第二散热部的直径为所述第一散热部的直径的1/4~2/3。

在其中一个实施例中,所述第二散热部的直径为所述第一散热部的直径的1/2。

在其中一个实施例中,所述进水槽的水流流向与所述第一散热部之间所成角度为钝角。

在其中一个实施例中,所述出水槽为所述进水槽在所述板本体的中线的投影。

在其中一个实施例中,所述板本体上还设有第一固定块及第二固定块,所述第一固定块罩设在所述进水槽远离所述散热管的一端,所述第二固定块罩设在所述出水槽远离所述散热管的一端。

一种散热系统,包括上述所述的水冷板。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的水冷板的立体示意图;

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