[实用新型]一种用于晶体加工用的切割台有效

专利信息
申请号: 201821429068.1 申请日: 2018-09-01
公开(公告)号: CN210552235U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 黄晓霞 申请(专利权)人: 福州腾企光电有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省福州市仓*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 晶体 工用 切割
【权利要求书】:

1.一种用于晶体加工用的切割台,包括旋转架(1),其特征在于:所述旋转架(1)的内部设置有底座(2),所述旋转架(1)和底座(2)的内部均固定连接有滑道(3),两个所述滑道(3)相对的一侧均滑动连接有滚轮(4),两个所述滚轮(4)相对的一侧均固定连接有活动块(5),所述旋转架(1)的外部固定连接有固定座(6),四个所述固定座(6)的顶部均固定连接有固定螺母(7),四个所述固定座(6)的内部固定连接有保护套(9),所述固定螺母(7)的内部固定连接有固定螺丝(8),所述底座(2)的顶部固定连接有操作台(10),所述活动块(5)的顶部固定连接有支撑杆(11),所述支撑杆(11)的顶部固定连接有支撑柱(12),所述支撑柱(12)的外部固定连接有固定杆(13)和活动套(14),所述活动套(14)的右侧固定连接有支撑臂(15),所述支撑臂(15)的内部固定连接有转轴(16),所述转轴(16)远离支撑臂(15)的一端固定连接有夹具(17),所述夹具(17)的内部固定连接有切割器(18),所述夹具(17)的左侧固定连接有操作杆(19),所述操作杆(19)的背面固定连接有限位杆(20),所述支撑臂(15)的正面固定连接有角度盘(21)。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工用的切割台,其特征在于:所述旋转架(1)为圆环,旋转架(1)的内壁开设有弧形凹槽,凹槽的内顶壁和内底壁均固定安装有滑道(3)。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工用的切割台,其特征在于:所述底座(2)为圆形,底座(2)和旋转架(1)相对的一侧均开设有弧形凹槽,弧形凹槽的内顶壁和内底壁均固定安装有滑道(3)。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工用的切割台,其特征在于:四个所述固定座(6)等距离分布在旋转架(1)的外部,四个固定座(6)的内部均开设有螺纹孔,四个固定座(6)和固定螺母(7)焊接,固定座(6)和旋转架(1)为一个整体,所述固定螺丝(8)贯穿固定螺母(7)和固定座(6)并延伸至保护套(9)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工用的切割台,其特征在于:所述支撑柱(12)为“L”形,所述固定杆(13)的两端均和支撑柱(12)的外表面焊接,所述活动套(14)包括外壳和两个轴承,外壳为空心圆柱,两个轴承等距离分布在外壳的内壁,两个轴承的内壁和支撑柱(12)远离支撑杆(11)的外部套接。

6.根据权利要求1所述的一种用于晶体加工用的切割台,其特征在于:所述支撑臂(15)的内部开设有弧形通孔,所述转轴(16)包括轴承和定位杆,定位杆的一端和支撑臂(15)的正面套接,定位杆的另一端和轴承的内壁套接,所述夹具(17)为圆形,夹具(17)的正面开设有切割器放置槽,切割器放置槽的内壁开设有圆形通孔,圆形通孔的内壁和转轴(16)上轴承的外部套接。

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