[实用新型]一种湿度与气压集成MEMS传感器有效
申请号: | 201821422256.1 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN208588401U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 徐香菊;李向光 | 申请(专利权)人: | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
主分类号: | G01D11/24 | 分类号: | G01D11/24;G01D21/02;B81B7/00;B81B7/02 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 刘静 |
地址: | 266104 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气压传感器 气压 气压敏感元件 基底 湿度传感器单元 本实用新型 基底上表面 湿度传感器 感湿材料 外界连通 外界异物 集成度 空腔 沉积 封装 容纳 概率 | ||
1.一种湿度与气压集成MEMS传感器,其特征在于,包括气压传感器单元和位于其上方的湿度传感器单元;
所述气压传感器单元包括第一基底和位于第一基底上表面的气压敏感元件;
所述湿度传感器单元包括第二基底和沉积在第二基底上表面的感湿材料;
所述第二基底形成有用以容纳所述气压敏感元件且与外界连通的空腔。
2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述空腔由第二基底的下表面向内凹陷形成。
3.根据权利要求2所述的传感器,其特征在于,所述空腔的侧壁形成镂空结构与外界连通。
4.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述气压传感器单元为电容式气压传感器。
5.根据权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述气压敏感元件为压敏电极;
所述气压传感器单元还包括与所述压敏电极对应设置的电容电极,以及形成在所述压敏电极和电容电极之间的真空空腔。
6.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述气压传感器单元为压阻式气压传感器。
7.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述湿度传感器单元为压阻式湿度传感器或者电容式湿度传感器。
8.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,气压传感器单元和湿度传感器单元通过键合连接在一起。
9.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述第一基底和第二基底均为硅基底。
10.根据权利要求1-9任一所述的传感器,其特征在于,所述湿度与气压集成MEMS传感器还包括用于封装的且与外界连通的外壳。
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