[实用新型]一种真空贴膜机的调整机构有效
申请号: | 201821418568.5 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN209007983U | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 叶志军 | 申请(专利权)人: | 苏州威驰电子有限公司 |
主分类号: | B29C63/02 | 分类号: | B29C63/02 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 关家强 |
地址: | 215100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接板 调整机构 顶升气缸 轴机构 压力传感器 真空贴膜 硅胶 治具 底座 本实用新型 辅助定位 竖直位置 高品质 膜工序 保证 | ||
本实用新型提供了一种真空贴膜机的调整机构,包括底座、Y轴机构、连接板一、X轴机构、连接板二、R2轴机构、连接板三、顶升气缸、压力传感器,所述底座与所述Y轴机构连接,所述Y轴机构与所述连接板一连接,所述连接板一与所述X轴机构连接,所述X轴机构与所述连接板二连接,所述连接板二与所述R2轴机构连接,所述R2轴机构与所述连接板三连接,所述连接板三与所述顶升气缸连接,所述顶升气缸与所述压力传感器连接。本调整机构,不仅可以调整硅胶治具的水平位置和竖直位置,还可以调整硅胶治具的角度,减少了辅助定位膜工序,保证贴出高品质的产品,增加了产品的优良率。
技术领域
本实用新型涉及一种真空贴膜机的调整机构
背景技术
在贴膜设备贴膜过程中,一般采用滚轮滚压进行产品表面的贴膜,现有的贴膜设备大多采用的是滚轮从产品某一边缘起开始对位滚压贴合,此种方式的缺点和不足如下:1、只能贴合的产品为二维平面或者二维曲面无法贴合出产品为三维曲面;2、即常规贴膜设备对二维曲面产品贴合也非常影响产品的品质和良率;3、常规贴膜设备对二维曲面产品贴合精度低。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种真空贴膜机的调整机构,减少了辅助贴膜机构,保证了产品的品质和质量。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供了一种真空贴膜机的调整机构,包括底座、Y轴机构、连接板一、X轴机构、连接板二、R2轴机构、连接板三、顶升气缸、压力传感器,所述底座与所述Y轴机构连,所述Y轴机构与所述连接板一连接,所述连接板一与所述X轴机构连接,所述X轴机构与所述连接板二连接,所述连接板二与所述R2轴机构连接,所述R2轴机构与所述顶升气缸连接,所述顶升气缸与所述压力传感器连接,所述顶升气缸用于提升硅胶治具的高度,达到贴合产品的目的,所述压力传感器用于检测贴膜时的压力值,本调整机构通过控制贴膜时的压力值达到保证产品品质的目的。
优选地,所述Y轴机构包括Y轨道和伺服电机三,所述Y轨道位于所述底座上方,所述伺服电机三与所述Y轨道连接,所述连接板一位于所述伺服电机三上方,所述伺服电机三带动所述连接板一沿Y轨道上运动,调节硅胶治具在Y轨道方向上位置的目的。
优选地,所述X轴机构包括X轨道和伺服电机四,所述X轨道位于所示连接板一上方,所述伺服电机四与所述X轨道连接,所述连接板二位于所述伺服电机四上方,所述伺服电机四带动所述连接板二沿X轨道上运动,调节硅胶治具在X轨道方向上位置的目的。
优选地,所述R2轴机构包括旋转机构二和伺服电机五,所述伺服电机五位于所述连接板二上方,所述旋转机构二与所述伺服电机五连接,所述旋转机构上方设所述与连接板三,所述伺服电机五带动所述旋转机构二旋转,调节硅胶治具的角度,使硅胶治具与CG盖板位置吻合。
优选地,还包括一对支撑板,所述支撑板位于R2轴两侧,所述支撑板下方与连接板二连接,所述支撑板上方与旋转机构二连接,所述支撑板用于支撑所述调整机构,增加所述调整机构的稳定性。
贴膜时,顶升气缸带动治具向上运动到达拍照区域,CCD相机拍照,计算出补偿值,伺服电机三带动连接板一沿Y轨道运动,伺服电机四带动连接板二沿X轨道运动,对硅胶治具的水平位置进行补偿,伺服电机五带动旋转机构二进行旋转,对硅胶治具的角度进行调整,使硅胶治具与CG盖板位置吻合,便于贴膜。
综上所述,本实用新型的一种真空贴膜机的调整机构具有以下效果:对硅胶治具的水平位置和竖直位置进行调整,还可以对硅胶治具的角度进行调整,使硅胶治具处于恰当的位置,便于贴膜,减少了辅助定位膜工序,保证贴出高品质的产品,增加了产品的优良率。
附图说明
图1为一种真空贴膜机的调整机构示意图。
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