[实用新型]一种新型电子元件结构有效
| 申请号： | 201821406818.3 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN208922803U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 席万选 | 申请（专利权）人： | 广东鸿志电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/144;H01C1/024 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 刘伟波 |
| 地址： | 515000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 压敏芯片 包封层 金属电极层 右表面 新型电子元件 本实用新型 贴片引脚 连接端 伸出端 电路板接触 电路板 半球形状 表面平整 传统元件 空间占用 规整 面垂直 吸附 焊接 平行 | ||
1.一种新型电子元件结构，包括本体，其特征在于，所述本体包括压敏芯片、贴片引脚和包封层，所述压敏芯片左、右表面设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚；所述左引脚和右引脚都包括有连接端、伸出端；所述左引脚和右引脚相互平行，其形成的面垂直于所述压敏芯片左、右表面的金属电极层，通过焊接的方式分别连接所述压敏芯片左、右表面的金属电极层；所述包封层包裹着所述压敏芯片和所述左引脚和右引脚的连接端，所述左引脚和右引脚的伸出端在所述包封层外；所述包封层表面为规整的曲面，上半部分呈半球形状，下半部分为下弧形。
2.根据权利要求1所述的一种新型电子元件结构，其特征在于，所述贴片引脚的左引脚和右引脚设置所述本体的下方，所述贴片引脚的左引脚和右引脚的连接端的焊接点位于所述压敏芯片左、右表面金属电极层的中心点，往边缘方向伸展。
3.根据权利要求2所述的一种新型电子元件结构，其特征在于，所述贴片引脚的左引脚的背离所述压敏芯片一侧表面与所述右引脚的背离所述压敏芯片的一侧表面齐平。
4.根据权利要求3所述的一种新型电子元件结构，其特征在于，所述贴片引脚至少有一个弯折点。
5.根据权利要求4所述的一种新型电子元件结构，其特征在于，所述贴片引脚的伸出端包括有支撑端和接触端。
6.根据权利要求5所述的一种新型电子元件结构，其特征在于，所述贴片引脚的接触端呈扁平状。
7.根据权利要求1-6任一所述的一种新型电子元件结构，其特征在于，所述本体的直径为1-25mm,厚度为0.5-15mm。
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