[实用新型]一种加热装置、温度控制系统及镀膜设备

权利要求书

1.一种加热装置，其特征在于，包括：

第一加热组，所述第一加热组包括N个第一加热件，且所述N个第一加热件沿所述第一加热件轴向相垂直的方向并排设置；

第二加热组，所述第二加热组包括M对第二加热件，所述M对第二加热件分别对称设置于所述第一加热组的沿所述第一加热件轴向方向的两端，且每对第二加热件串联；

其中，N为大于1的整数，M为整数。

2.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述第一加热件的轴向方向与所述第二加热件的轴向方向垂直。

3.如权利要求2所述的加热装置，其特征在于，在M大于1的情况下，所述M对第二加热件沿所述第二加热件的轴向方向依次并排设置。

4.如权利要求2所述的加热装置，其特征在于，所述第一加热组在第一方向上的总长度与所述第二加热组在所述第一方向上的总长度相等，其中，所述第一方向为所述第二加热件的轴向方向。

5.如权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述第一加热件为第一电阻丝，所述第二加热件为第二电阻丝。

6.一种温度控制系统，其特征在于，包括温度控制腔室，所述温度控制腔室内设置有如权利要求1-5中任一项所述的加热装置；

所述温度控制系统还包括温度控制装置，所述温度控制装置与所述加热装置电连接，所述温度控制装置用于控制所述加热装置的加热功率使所述加热装置的温度位于第一预设温度区间。

7.如权利要求6所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度控制腔室为镀膜设备的腔室，所述腔室内还设置有沿所述第一加热件轴向垂直的方向上可移动的镀膜基板，所述加热装置设置于所述腔室的上部，所述镀膜基板设置于所述加热装置下方。

8.如权利要求7所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度控制系统还包括匀热件，所述匀热件设置于所述镀膜基板与所述加热装置之间。

9.如权利要求7所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度控制装置包括：可编程逻辑控制器PLC；

第一可控硅，所述第一可控硅分别与所述PLC和所述第一加热件电连接；

第二可控硅，所述第二可控硅分别与所述PLC和所述第二加热件电连接。

10.如权利要求9所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度控制装置包括测温装置，所述测温装置包括：

第一测温单元，所述第一测温单元用于测量所述镀膜基板的温度；

第二测温单元，所述第二测温单元与所述PLC电连接，所述第二测温单元用于测量所述第一加热件的温度以使所述PLC根据所述第一加热件的温度控制所述第一加热件的加热功率；

第三测温单元，所述第三测温单元与所述PLC电连接，所述第三测温单元用于测量所述第二加热件的温度以使所述PLC根据所述第二加热件的温度控制所述第二加热件的加热功率。

11.如权利要求8所述的温度控制系统，其特征在于，所述匀热件为碳纤维板。

12.一种镀膜设备，其特征在于，包括如权利要求6-11中任一项所述的温度控制系统。