[实用新型]一种温度控制系统及镀膜设备有效
申请号: | 201821401436.1 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN209338655U | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 马静霞 | 申请(专利权)人: | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/54 | 分类号: | C23C14/54;C23C14/24;C23C14/06;H01L31/18 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热装置 温度控制系统 镀膜设备 温度控制装置 镀膜基板 腔室 本实用新型 温度控制腔 热件 预设温度区间 基板过程 加热镀膜 加热功率 加热效果 不均匀 电连接 可移动 加热 室内 | ||
1.一种温度控制系统,其特征在于,包括温度控制腔室、加热装置、温度控制装置及匀热件;
所述温度控制装置与所述加热装置电连接,所述温度控制装置用于控制所述加热装置的加热功率使所述加热装置的温度位于第一预设温度区间;
所述温度控制腔室为镀膜设备的腔室,所述腔室内设置有可移动的镀膜基板,所述加热装置设置于所述腔室的上部,所述镀膜基板设置于所述加热装置下方;
所述匀热件设置于所述镀膜基板与所述加热装置之间。
2.如权利要求1所述的温度控制系统,其特征在于,所述匀热件为碳纤维板。
3.如权利要求2所述的温度控制系统,其特征在于,所述温度控制装置包括:
可编程逻辑控制器PLC;
可控硅,所述可控硅与所述PLC和所述加热装置电连接。
4.如权利要求3所述的温度控制系统,其特征在于,所述温度控制装置包括测温装置,所述测温装置包括:
第一测温单元,所述第一测温单元用于测量所述镀膜基板的温度;
第四测温单元,所述第四测温单元与所述PLC电连接,所述第四测温单元用于测量所述加热装置的温度以使所述PLC根据所述加热装置的温度控制所述加热装置的加热功率。
5.一种镀膜设备,其特征在于,包括如权利要求1-4中任一项所述的温度控制系统。
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