[实用新型]改进型无铅锡焊条有效

专利信息
申请号: 201821396031.3 申请日: 2018-08-28
公开(公告)号: CN208825853U 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 周琴 申请(专利权)人: 深圳市信鸿泰锡业有限公司
主分类号: B23K35/14 分类号: B23K35/14;B23K37/00
代理公司: 深圳益诺唯创知识产权代理有限公司 44447 代理人: 肖婉萍
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区横*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 锡焊条 柱体 改进型 无铅锡 焊条 防尘结构 包装套 本实用新型 防尘 剪切 拆卸槽 剪切槽 隔油 缠绕 三棱柱体结构 包装效果 线性等距 无铅 焊接 对称
【说明书】:

实用新型提供一种改进型无铅锡焊条。所述改进型无铅锡焊条包括锡焊条本体,所述锡焊条本体包括锡焊条柱体和多个剪切槽,用于对电子元件及其设备进行焊接的无铅的所述锡焊条柱体上线性等距分布有多个用于对所述锡焊条柱体进行剪切的所述剪切槽;防尘结构,用于防尘隔油的所述防尘结构缠绕于所述锡焊条柱体,所述防尘结构包括拆卸槽和包装套,用于防尘隔油的所述包装套缠绕于所述锡焊条柱体,所述包装套上的内外两侧设有对称的两个三棱柱体结构的所述拆卸槽。本实用新型提供的改进型无铅锡焊条具有包装效果好、便于使用、便于剪切、使用效果好的优点。

技术领域

本实用新型涉及焊接材料技术领域,尤其涉及一种改进型无铅锡焊条。

背景技术

随着社会的快速发展,锡焊被运用于电子设备的电子元件及其设备的焊接中,锡焊条是用来锡焊的焊条,在不要求高温高压条件下锡焊可用于密封式金属焊接,焊锡条有高温焊锡条和低温焊锡条,高温焊锡条是在焊锡合金中加入银、锑或者铅比例较高时形成的焊锡条,高温焊锡条主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装;液相线温度低于锡铅共晶熔点——183度的焊锡条为低温焊锡条,低温焊锡条是在焊锡合金中加入铋、铟、镉形成的焊锡条,主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装。

然而传统的无铅锡焊条的包装效果差,存储过程中容易积灰或者触碰油液,从而影响焊接的质量,在对无铅锡焊条污染部位去除时候操作不方便。

因此,有必要提供一种新的改进型无铅锡焊条解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种包装效果好、便于使用、便于剪切、使用效果好的改进型无铅锡焊条。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的改进型无铅锡焊条包括:锡焊条本体,所述锡焊条本体包括锡焊条柱体和多个剪切槽,用于对电子元件及其设备进行焊接的无铅的所述锡焊条柱体上线性等距分布有多个用于对所述锡焊条柱体进行剪切的所述剪切槽;防尘结构,用于防尘隔油的所述防尘结构缠绕于所述锡焊条柱体,所述防尘结构包括拆卸槽和包装套,用于防尘隔油的所述包装套缠绕于所述锡焊条柱体,所述包装套上的内外两侧设有对称的两个三棱柱体结构的所述拆卸槽。

优选的,所述锡焊条本体还包括凹槽,所述锡焊条柱体的其中两个相对的侧壁对称设有多个凹槽,且所述凹槽为梯形结构。

优选的,所述凹槽与所述剪切槽垂直,且所述剪切槽的横截面为梯形。

优选的,所述锡焊条柱体固定于夹紧结构,所述夹紧结构包括驱动杆、套筒、两个压板、复位弹簧、传动套和传动块,两个所述压板夹持于所述锡焊条柱体,所述压板的端部设有横截面为菱形的所述传动块,所述传动块与所述套筒之间滑动连接,所述套筒靠近所述传动块的一端为矩形结构,所述传动套与所述传动块之间滑动连接,两个所述传动块在所述套筒的内部相背或者相对滑动,所述传动套背离所述传动块的一端设有所述驱动杆,且所述驱动杆与所述套筒之间滑动连接,所述驱动杆与所述传动块的滑动方向垂直,所述驱动杆贯穿于所述复位弹簧,所述复位弹簧的一端抵触于所述传动套,所述复位弹簧的另外一端抵触所述套筒。

优选的,所述夹紧结构还包括限位齿,两个所述压板的相对面均设有与所述凹槽一一对应的梯形结构的所述限位齿。

优选的,所述夹紧结构还包括滑块和滑槽,所述套筒的内侧壁设有半圆柱体结构的所述滑槽,所述传动块的侧壁设有半圆柱体结构的与所述滑槽滑动连接的所述滑块。

优选的,所述套筒背离所述传动套的一端为圆柱体结构,所述套筒的外部套接有橡胶套。

优选的,所述驱动杆背离所述传动套的一端设有驱动结构,所述驱动结构包括驱动环和固定套,所述固定套与所述驱动杆之间螺纹连接,且所述驱动环与所述固定套之间转动连接。

与相关技术相比较,本实用新型提供的改进型无铅锡焊条具有如下有益效果:

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