[实用新型]一种温度采集系统

说明书

本实用新型公开了一种温度采集系统，该系统包括：主板、采温板和连接主板和采温板的连接线；其中，主板包括基板管理控制器、单片机和第一连接器，基板管理控制器与单片机相连接，单片机与第一连接器相连接；采温板包括温度传感器和第二连接器；连接线连接第一连接器和第二连接器。采温板的安置位置可以根据需要进行变动，采温板的数量也可以根据应用场景的不同而改变。相较于现有的固定采集指定部件的温度采集装置，更为灵活，可扩展性更好，进一步更有利于基板控制器对主板进行散热。

技术领域

本实用新型涉及计算机应用技术领域，特别是涉及一种温度采集系统。

背景技术

服务器产品设计中，散热是影响服务器性能上限的一个关键因素，如何提高服务器的散热效果也是服务器开发过程中较难攻克的课题。在服务器散热设计中，温度数据的收集是一个关键环节，通过获取更全面和更准确的温度数据来设计相应的散热策略，可以更好的提高服务器散热效果。

目前，在服务器散热设计中，通过焊接在主板上的温度传感器，监控和收集CPU/内存/硬盘/电源/网卡等部件的温度数据，以便根据散热模拟效果，得出部件温度和风扇转速的对应关系的算法，然后通过实时的抓取部件温度，并根据温度调整风扇转速来实现服务器内温度控制。即，部件温度升高，提高风扇转速使温度稳定。其中，固定在主板上的温度传感器采集温度数据，由于温度传感器本身已经固定，因而温度采集的位置无法变动，也无法测量主板以外的温度如入风口和出风口等。当温控调整策略发生改变时，无法获取对应的温度数据，不具备可扩展性。

综上所述，如何有效地解决温度采集等问题，是目前本领域技术人员急需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种温度采集系统，可通过增加温度传感器小板数量或移动温度传感器小板的位置，灵活的获取指定位置的温度。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种温度采集系统，包括：

主板、采温板和连接所述主板和所述采温板的连接线；

其中，所述主板包括基板管理控制器、单片机和第一连接器，所述基板管理控制器与所述单片机相连接，所述单片机与所述第一连接器相连接；所述采温板包括温度传感器和第二连接器；所述连接线连接所述第一连接器和所述第二连接器。

优选地，所述单片机与所述基板管理控制器之间具有保护电阻。

优选地，所述基板管理控制器的BMC_I2CSCL与所述单片机的SCL引脚通过第一保护电阻相连接；所述基板管理控制器的BMC_I2CSDA与所述单片机的SDA引脚通过第二保护电阻相连接。

优选地，在所述采温板中，所述温度传感器的输出端与保护电阻第一端相连接，所述保护电阻的第二端与所述第二连接器相连接。

优选地，所述主板包括CPU、内存、硬盘、电源、网卡。

优选地，在所述主板的CPU、内存、硬盘、电源、网卡上方分别放置所述采温板。

优选地，所述第一连接器和所述第二连接器均为传感器连接器。

优选地，所述传感器连接器为M12连接器。

优选地，所述连接线为I2C总线连接。

优选地，所述单片机为PCA9548。

应用本实用新型实施例所提供的系统，主板、采温板和连接主板和采温板的连接线；其中，主板包括基板管理控制器、单片机和第一连接器，基板管理控制器与单片机相连接，单片机与第一连接器相连接；采温板包括温度传感器和第二连接器；连接线连接第一连接器和第二连接器。