[实用新型]一种具有埋入电容的印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种具有埋入电容的印制电路板，包括电路板、定位槽、铜板、焊锡层和绝缘层，所述电路板内部的中心位置处设有绝缘层，绝缘层的一侧固定有铜板，所述绝缘层远离铜板的一侧安装有焊锡层，焊锡层的内部设有定位槽，所述电路板的拐角位置处皆设有卡槽，所述电路板的外侧设有导热外框，所述焊锡层远离绝缘层一侧的导热外框内部设有防水胶层，所述铜板远离绝缘层一侧的导热外框内部安装有吸湿层，吸湿层的表面设有等间距的导热片。本实用新型不仅延长了印制电路板的使用寿命，提高了印制电路板的使用性能，而且保证了印制电路板使用时的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电路板结构技术领域，具体为一种具有埋入电容的印制电路板。

背景技术

随着便携电子产品和高速收发信息数字产品的骤增，高密度封装技术越来越显示出其重要性，其主要作用就是能使复杂的电子产品小型、轻量、薄型及高性能、高功能化，为了不断满足这一发展趋势的需求，电子元件更加趋向于超小型和超薄型，印制电路板更加趋向于高精密图形和薄型多层化，要在这样的印制电路板板面上布置安装大量的元件越来越困难，因此，把大量可埋入的无源元件埋入到印制电路板内部中，就可以缩短元件相互之间的线路长度，改善电气特性，提高有效的印制电路板封装面积，减少大量的印制电路板板面的焊接点，从而提高封装的可靠性，并降低成本，但此类电路板依旧存在一些问题，一是精密的电子线路对于隔水防潮有着更高的要求，一直以来许多电路板多因为进水、受潮等原因而损坏，二是越来越小型化的芯片和电容在使用时更容易产生大量热量，如果不及时进行散热，将会造成其使用寿命的缩短，三是由于电路板的使用特性，对于其稳定性有着较高的要求，因此迫切需要开发出适合的安装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有埋入电容的印制电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有埋入电容的印制电路板，包括电路板、定位槽、铜板、焊锡层和绝缘层，所述电路板内部的中心位置处设有绝缘层，且绝缘层的一侧固定有铜板，所述绝缘层远离铜板的一侧安装有焊锡层，焊锡层的内部设有定位槽，且定位槽依次贯穿焊锡层、绝缘层以及铜板，所述电路板的拐角位置处皆设有卡槽，所述电路板的外侧设有导热外框，所述焊锡层远离绝缘层一侧的导热外框内部设有防水胶层，所述铜板远离绝缘层一侧的导热外框内部安装有吸湿层，且吸湿层的表面设有等间距的导热片。

优选的，所述导热外框两端的外侧壁上皆设有等间距的紧固螺栓，且紧固螺栓远离导热外框外侧壁的一端与电路板的外侧壁相互接触。

优选的，所述导热外框内部的拐角位置处皆固定有卡块，且卡块位于卡槽的内部。

优选的，所述铜板的表面设有芯片槽，且芯片槽远离铜板的一端延伸至吸湿层的外部。

优选的，所述铜板的内部设有内置电容。

优选的，所述防水胶层远离焊锡层的一侧安装有缓冲层，缓冲层靠近防水胶层一侧的两端皆设有定位柱，且定位柱贯穿防水胶层并延伸至定位槽的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有埋入电容的印制电路板通过在焊锡层的一侧设防水胶层，铜板一侧的导热外框内部安装吸湿层，实现了印制电路板的隔水防潮功能，从而延长了印制电路板的使用寿命，通过在电路板的外侧设导热外框，吸湿层的表面设导热片，实现了印制电路板的自动散热功能，从而提高了印制电路板的使用性能，同时通过在导热外框内部的拐角位置处皆固定卡块，电路板的拐角位置处设卡槽，并通过在焊锡层的内部设定位槽，防水胶层的一侧安装缓冲层，缓冲层的一侧设定位柱，以及通过在导热外框的外侧壁上设紧固螺栓，实现了印制电路板的精准定位功能，从而保证了印制电路板使用时的稳定性，本实用新型不仅延长了印制电路板的使用寿命，提高了印制电路板的使用性能，而且保证了印制电路板使用时的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的剖面主视结构示意图；