[实用新型]一种太阳能组件的热压封装装置有效
申请号: | 201821338108.1 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN208674145U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 高智红 | 申请(专利权)人: | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 耿超;王浩然 |
地址: | 100107 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能组件 热压封装装置 热压 仿形模具 加热组件 驱动件 支撑件 封装 地连接 可拆卸 加热 驱动 | ||
1.一种太阳能组件的热压封装装置,其特征在于,该热压封装装置包括驱动件(1)、热压件(2)和支撑件(3),所述驱动件(1)用于驱动所述热压件(2)对位于所述支撑件(3)上的太阳能组件进行热压封装,所述热压件(2)包括用于与所述太阳能组件接触的仿形模具(2-1)和加热该仿形模具(2-1)的加热组件(2-2),所述仿形模具(2-1)可拆卸地连接在所述加热组件(2-2)上。
2.根据权利要求1所述的热压封装装置,其特征在于,所述加热组件(2-2)为加热板,所述仿形模具(2-1)可拆卸地连接于所述加热板朝向所述支撑件(3)的侧面。
3.根据权利要求1或2所述的热压封装装置,其特征在于,所述热压封装装置还包括可拆卸地连接在所述加热组件(2-2)外的耐高温件(7),该耐高温件(7)覆盖所述仿形模具(2-1)。
4.根据权利要求1所述的热压封装装置,其特征在于,所述热压封装装置还包括缓冲件(4),所述缓冲件(4)连接于所述驱动件(1)和所述热压件(2)之间。
5.根据权利要求4所述的热压封装装置,其特征在于,所述缓冲件(4)包括第一连接板(4-1)、第二连接板(4-2)以及垂直连接于二者之间的多个弹簧(4-3);两个连接板平行设置,所述第一连接板(4-1)与所述驱动件(1)连接,所述第二连接板(4-2)与所述热压件(2)连接。
6.根据权利要求1所述的热压封装装置,其特征在于,所述支撑件(3)具有多个用于放置所述太阳能组件的工作位置(6),所述热压封装装置还包括滑杆(5),所述驱动件(1)可滑动地连接于所述滑杆(5)以对应所述支撑件(3)的不同工作位置(6)。
7.根据权利要求6所述的热压封装装置,其特征在于,所述支撑件(3)包括水平设置的支撑台面(3-1)和位于支撑台面(3-1)上的软垫(3-2),所述滑杆(5)沿水平方向延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的