[实用新型]一种高强度导热硅胶布

说明书

一种高强度导热硅胶布，所述导热硅胶基层的上下两端分别通过交联剂连接有上防变形层和下防变形层，所述上防变形层的上端连接有上导热阻燃层，所述下防变形层的下端连接有下导热阻燃层，所述上导热阻燃层的上端连接有防垢层，所述防垢层的上端连接有石墨涂层，所述石墨涂层的上端连接有防护层，所述下导热阻燃层的下端连接有防水层，所述防水层的下端通过压敏胶层连接有保护垫层，本实用新型的优点是一种高强度导热硅胶布，在导热硅胶上增设了阻燃层，增加了硅胶布的阻燃性能和绝缘性能，在导热硅胶上设有的防水层，提高了硅胶带的防水性能，在导热硅胶上设有的防垢层，减少了硅胶布粉尘的进入，耐腐蚀性强，适合大规模工业化生产应用。

技术领域

本实用新型涉及导热硅胶片技术领域，尤其涉及一种高强度导热硅胶布。

背景技术

导热硅胶布因其优良的绝缘、导热及装配方便的特性广泛的应用于电子产品的散热处理，目前市面上的硅胶布具有优异的耐热、耐寒及耐臭氧等性能，但在导热、耐腐蚀以及抗冲击性能等方面还存在不足，导致自身使用性能存在不足，另外，随着硅胶布的长时间、高强度的使用，硅胶布的防水、防垢和抗拉性能差，容易被刺破，使用效果差，材质还有待改良，综合性能还有待进一步完善和提高。因此，急需提供一种新型硅胶布，以解决现有技术的不足。

发明内容

发明目的：本实用新型所要解决的导热硅胶布导热性能差，耐腐蚀性差，防水、防垢性差和抗冲击性差的技术问题，本实用新型提供一种高强度导热硅胶布。

技术方案：一种高强度导热硅胶布，包括：导热硅胶基层，所述导热硅胶基层的上下两端分别通过交联剂连接有上防变形层和下防变形层，所述上防变形层的上端连接有上导热阻燃层，所述下防变形层的下端连接有下导热阻燃层，所述上导热阻燃层的上端连接有防垢层，所述防垢层的上端连接有石墨涂层，所述石墨涂层的上端连接有防护层，所述下导热阻燃层的下端连接有防水层，所述防水层的下端通过压敏胶层连接有保护垫层，所述导热硅胶基层的内部设有导热碳纤维层。

其中，所述上导热阻燃层和下导热阻燃层为玻璃纤维层，所述上导热阻燃层和下导热阻燃层内设有纵、横有序排列的支撑柱结构。

其中，所述防垢层为纳米二氧化钛涂层。

其中，所述防护层为柔性改性聚乙烯层。

其中，所述防水层为纳米二氧化硅涂层。

其中，所述保护垫层为聚酯树脂层。

本实用新型的优点是一种高强度导热硅胶布结构紧凑，材质优良，在导热硅胶上增设了阻燃层，增加了硅胶布的阻燃性能和绝缘性能，在导热硅胶上设有的防水层，提高了硅胶带的防水性能，在导热硅胶上设有的防垢层，减少了硅胶布粉尘的进入，耐腐蚀性强，在硅胶布上设有石墨涂层，增加了自身的抗冲击性，使用寿命长，导热效果好，应用广泛，适合大规模工业化生产应用。

附图说明

图1为本实用新型一种高强度导热硅胶布的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

实施例

如图1所示，一种高强度导热硅胶布，包括：导热硅胶基层1，所述导热硅胶基层1的上下两端分别通过交联剂2连接有上防变形层3和下防变形层4，所述上防变形层3的上端连接有上导热阻燃层5，所述下防变形层4的下端连接有下导热阻燃层6，所述上导热阻燃层5的上端连接有防垢层7，所述防垢层7的上端连接有石墨涂层8，所述石墨涂层8的上端连接有防护层9，所述下导热阻燃层6的下端连接有防水层10，所述防水层10的下端通过压敏胶层11连接有保护垫层12，所述导热硅胶基层1的内部设有导热碳纤维层13。