[实用新型]一种具有FPC连接器的耳机插座有效

专利信息
申请号: 201821280908.2 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN208690569U 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 吴鹏飞;彭志军;王心丰 申请(专利权)人: 东莞市信为兴电子有限公司
主分类号: H01R13/10 分类号: H01R13/10;H01R13/40
代理公司: 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 代理人: 姜宗华
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机座 软排线 耳机插座 电连接 本实用新型 导电端子 耳机插孔 耳机插头 塑料外壳 螺丝定位孔 边缘位置 零件布局 平板电脑 定位板 排线 主板
【说明书】:

实用新型涉及一种具有FPC连接器的耳机插座,耳机插座包括耳机座主体、耳机插头、PCB板、软排线和FPC连接器,耳机座主体包括塑料外壳和位于塑料外壳内部的耳机插孔,耳机插头可选择性插入耳机插孔,软排线位于耳机座主体和PCB板之间,软排线的一端通过多个导电端子与PCB板连接,软排线的另一端与FPC连接器连接,PCB板和软排线通过多个导电端子固定在耳机座主体上。本实用新型将耳机座与PCB板紧密地结合在一起,耳机座与PCB板形成电连接,使PCB板通过软排线与FPC连接器形成电连接,并且耳机座与FPC连接器形成电连接,从而减少了耳机座整体的厚度,通过定位板的螺丝定位孔将耳机插座固定在平板电脑的最边缘位置,节省主板的空间,有利于其他位置的零件布局。

技术领域

本实用新型涉及耳机插座领域,尤其是涉及一种具有FPC连接器的耳机插座。

背景技术

随着电子行业的不断发展,电子设备基本上都朝着整体结构轻薄化的设计方向发展,而市场上对于电子设备的需求也越来越大,目前,关于电子设备耳机座结构的布局,需要将耳机PCB板(Printed Circuit Board,印刷电路板)和FPC板(Flexible PrintedCircuit, 柔性电路板)堆叠设置,但是堆叠形成所需的空间较大,有悖于轻薄化的设计方向,本领域技术人员在使用占用空间多的耳机座时,只能在安装耳机座处将壳体破开或让壳体局部隆起,然而壳体的破开,使壳体强度大大下降,易摔坏,壳体的隆起,使产品的外形达不到轻薄、美观的要求,也不符合电子设备的美观,而且FPC板一般是独立于耳机座进行安装的,不便于整体的布局。

因此,提供一种具有FPC连接器的耳机插座是非常重要的。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题而提供的一种具有FPC连接器的耳机插座,所述耳机插座包括耳机座主体、耳机插头、PCB板、软排线和FPC连接器,所述耳机座主体包括多个导电端子、塑料外壳、位于所述塑料外壳内部的耳机插孔和位于所述塑料外壳表面的定位板,所述耳机插头可选择性插入所述耳机插孔,所述耳机插孔有具有多个开口,多个开口位于所述耳机插孔中,所述塑料外壳的内部设有多个端子槽,多个端子槽位于所述耳机插孔的外表面,多个导电端子分别设置在多个端子槽内,所述导电端子从所述端子槽延伸至所述开口,所述软排线位于所述耳机座主体和所述PCB板之间,所述软排线的一端通过多个导电端子与所述PCB板连接,所述软排线的另一端与所述FPC连接器连接,所述PCB板和所述软排线通过多个导电端子固定在所述耳机座主体上。

进一步,多个开口包括第一开口、第二开口、第三开口、第四开口和第五开口,多个端子槽包括第一端子槽、第二端子槽、第三端子槽、第四端子槽和第五端子槽,所述第一端子槽与所述第一开口连通,所述第二端子槽与所述第二开口连通,所述第三端子槽与所述第三开口连通,所述第四端子槽与所述第四开口连通,所述第五端子槽与所述第五开口连通。

更进一步,多个导电端子包括第一端子、第二端子、第三端子、第四端子和第五端子,所述第一端子设置在所述第一端子槽内延伸至所述第一开口,所述第二端子设置在所述第二端子槽内延伸至所述第二开口,所述第三端子设置在所述第三端子槽内延伸至所述第三开口,所述第四端子设置在所述第四端子槽内延伸至所述第四开口,所述第五端子设置在所述第五端子槽内延伸至所述第五开口。

更进一步,耳机插头包括基座、第一电极、第二电极、第三电极和第四电极,所述基座、所述第一电极、所述第二电极、所述第三电极和所述第四电极依次排列,所述第一电极与所述第一端子形成电连接,所述第二电极与所述第二端子形成电连接,所述第三电极与所述第三端子形成电连接,所述第四电极分别与所述第四端子和所述第五端子形成电连接。

更进一步,所述PCB板设有第一插孔、第二插孔、第三插孔、第四插孔和第五插孔,所述软排线设有第六插孔、第七插孔、第八插孔、第九插孔和第十插孔,所述PCB板和所述软排线通过多个导电端子固定在所述耳机座主体上。

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