[实用新型]一种高速多通道测试连接器

说明书

本实用新型公开了一种高速多通道测试连接器，包括插头、插座，插头包括阴射频对、垫片、以及由互为镜像结构的半型壳体一和半型壳体二对称拼接构成的壳体一，壳体一上至少设有两个插孔一，垫片套设于阴射频对上，两者形成的整体装入插孔一中；插座包括壳体二、插针、绝缘子二、衬套二，壳体二上开设有至少两个插孔二，绝缘子二套设于插针上，两者形成的整体装入插孔二内；插座自壳体一的下底面与插头对插连接，插针插入阴射频对中导通。本实用新型优点是：具有多通道的连接结构，通过特有的半型壳体一和半型壳体二的结构设计，使本连接器的组装以及阴射频对的更换更加方便，频率覆盖DC‑110GHz，电性能稳定，测试精度高。

技术领域

本实用新型涉及一种微波电子元器件，尤其涉及一种高速多通道测试连接器。

背景技术

随着光通信以及5G大数据应用的不断发展，在未来的若干年内，光系统微基站以及数据处理中心会急剧增加。对于原有的测试连接器，单芯测试的模式已经完全无法全面满足测试模块的需要，此外，对于测试连接器的测试频率以及测试精度的要求也越来越高，因此，急需设计开发一种全新结构的测试连接器。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种高速多通道测试连接器，全面满足测试模块需要，提高测试频率及测试精度。

技术方案：一种高速多通道测试连接器，包括插头、插座，

所述插头包括阴射频对、垫片、以及由互为镜像结构的半型壳体一和半型壳体二对称拼接构成的壳体一，所述壳体一上至少设有两个插孔一，所述垫片套设于所述阴射频对上，两者形成的整体装入所述插孔一中，使所述垫片卡紧于所述阴射频对与所述插孔一的内壁之间；

所述插座包括壳体二、插针、绝缘子二、衬套二，所述壳体二上开设有至少两个插孔二，所述绝缘子二套设于所述插针上，两者形成的整体装入所述插孔二内，所述衬套二套设在所述绝缘子二上并与所述插孔二内壁压紧；

所述插座自所述壳体一的下底面与所述插头对插连接，所述插针插入所述阴射频对中导通。

垫片为工程塑料件，起到多通道的浮动作用，当阴射频对与插座配合时，安装过程中会产生微量偏差，通过垫片的浮动作用，可以引导阴射频对更可靠的与插座形成配合，从而产生更稳定可靠的电性能。

插头的插孔一中可以根据需要装配不同型号的阴射频对，频率覆盖DC-110GHz。

进一步的，所述壳体一呈凸字形，所述半型壳体一和所述半型壳体二的连接面上分别开设有对应的沉头孔一、沉头孔二，螺钉一插入所述沉头孔一中，螺套插入所述沉头孔二中，所述螺钉一与所述螺套对接，使所述半型壳体一和所述半型壳体二连接成一体。

半型壳体一和半型壳体二的连接面为靠近其左右两端的内侧面，插孔一由半型壳体一和半型壳体二拼接而成，插孔一位于壳体一的凸起面上并沿其横向排列，阴射频对位于壳体一的下部，使壳体一的上部在插孔一处形成通道。

本连接器配备有电缆插针和电缆转接器，根据电缆的型号配备对应型号的电缆转接器，将电缆插针和电缆转接器与电缆形成的部件装入通道内，可以保证电缆的连接可靠。

最佳的，在每个连接面上，所述沉头孔一、所述沉头孔二沿所述壳体一的竖向分别间隔设有两个，通过多处的螺纹连接，使半型壳体一和半型壳体二的对接更加牢靠稳定。

将半型壳体一和半型壳体二之间的连接设计为螺纹连接，使本连接器具有可拆卸性和可维修性，当本连接器出现异常时，可通过拆卸螺钉一和螺套，使半型壳体一和半型壳体二分离，从而方便对阴射频对进行更换，提高产品使用寿命和效能。

进一步的，所述半型壳体一上，在两个所述沉头孔一之间开设有定位孔一，所述半型壳体二上，在两个所述沉头孔二之间开设有定位孔二，导柱的两端分别插入所述定位孔一、所述定位孔二中。