[实用新型]一种USB Type-C防水连接器有效
申请号: | 201821224640.0 | 申请日: | 2018-07-31 |
公开(公告)号: | CN208571079U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 电连技术股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R13/648;H01R13/516 |
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地址: | 518106 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 遮蔽壳体 绝缘本体 上排端子 下排端子 本实用新型 防水连接器 防水胶体 上接地片 下接地片 遮蔽片 前部 绝缘本体表面 一体成型方式 防水效果 后方空间 激光焊点 激光焊接 镶嵌成型 小间隙 一体地 对置 接插 填充 暴露 | ||
本实用新型公开一种USB Type‑C防水连接器,包括遮蔽壳体、前胶体、绝缘本体、上排端子、下排端子、上接地片、下接地片、遮蔽片、后防水胶体,所述上排端子和下排端子位于所述遮蔽片的上下方,所述上排端子和下排端子与外界接插的接触部分暴露于所述绝缘本体表面,所述遮蔽壳体套设于所述绝缘本体的前部,所述前胶体套设于所述遮蔽壳体的前部外侧,所述后防水胶体填充于所述遮蔽壳体和绝缘本体之间的后方空间,所述上接地片和下接地片相互对置地镶嵌成型于所述绝缘本体上,并与所述遮蔽壳体通过激光焊点技术一体地固定。本实用新型结构新颖,通过对无小间隙结构的一体成型方式和激光焊接固定,具备优越的防水效果。
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域,尤其涉及一种USB Type-C防水连接器。
背景技术
随着电子行业的发展与技术的发展进步,USB Type-C的使用范围越来越广泛,将可能逐渐成为未来的统一接口,但是目前的Type-C连接器因结构固持需要而不可避免地设置凸点或凹孔,这会使得防水胶填充不充分而导致防水功效不理想,以致难以满足消费者的使用需要,。因此,有必要提供一种有利于防水胶充填以提升密封效果的防水连接器解决方案。
实用新型内容
针对现有技术的上述问题,综上所述,本实用新型的目的是提供一种USB Type-C防水连接器,其有利于防水胶充填以提升密封效果。
根据本实用新型的技术方案为提供一种USB Type-C防水连接器,包括遮蔽壳体、前胶体、绝缘本体、上排端子、下排端子、上接地片、下接地片、遮蔽片、后防水胶体,所述上排端子和下排端子位于所述遮蔽片的上下方,所述上排端子和下排端子与外界接插的接触部分暴露于所述绝缘本体表面,所述遮蔽壳体套设于所述绝缘本体的前部,所述前胶体套设于所述遮蔽壳体的前部外侧,所述后防水胶体填充于所述遮蔽壳体和绝缘本体之间的后方空间,所述上接地片和下接地片相互对置地镶嵌成型于所述绝缘本体上,并与所述遮蔽壳体通过激光焊点技术一体地固定。
作为进一步地改进,所述上接地片或下接地片为未设置任何凸凹结构或孔的整片金属折弯件。
作为进一步地改进,所述上接地片或下接地片由一金属平板通过直角折弯后再反向垂直地折弯形成,并在镶嵌成型于所述绝缘本体上具备外露的第一表面,该第一表面面向于与外界对插的方向用以防止对方连接器的爆插动作。
作为进一步地改进,所述上接地片或下接地片的侧面设置有卡爪部,用以增强与绝缘本体的结合强度。
作为进一步地改进,所述遮蔽壳体为表面无任何撕裂突起或无任何接缝的管状环形体。
作为进一步地改进,所述绝缘本体的外侧缘设置有凸出部,止挡所述遮蔽壳体的后退动作。
作为进一步地改进,所述遮蔽片包括主体部和焊脚部,所述焊脚部从所述主体部的后端缘的两侧延伸折弯而成,所述焊脚部布设于所述上排端子和下排端子的宽边方向的外侧。
作为进一步地改进,所述绝缘本体的尾部设置有进胶腔,该进胶腔与所述后防水胶体填充的后方空间相互贯通,所述后防水胶填充于所述进胶腔形成一进胶部。
作为进一步地改进,所述进胶部在沿插接方向的长度大于后防水胶体的长度。
作为进一步地改进,还包括金属外壳,所述金属外壳套装于所述遮蔽壳体和绝缘本体的后方的外部。
(有益效果)
本实用新型的技术方案的主要零件,包括上接地片、下接地片、遮蔽壳体等,它们的组装固定不需借助撕裂或折弯的凸点或卡扣等扣合结构,从而有利于防水胶水的注入填充和密封,并主要通过镶嵌成型的绝缘本体和防水胶体的密封填充方式来达到优越的防水效果。
附图说明
图1为本实用新型的较佳实施方式的一种USB Type-C防水连接器的结构立体图。
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