[实用新型]一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机有效
| 申请号： | 201821216455.7 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN209224255U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 成彪;刘瑞生;田茂标;任文彬 | 申请（专利权）人： | 成都万士达瓷业有限公司 |
| 主分类号： | B28B3/12 | 分类号： | B28B3/12 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 苏丹 |
| 地址： | 611332 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 轧辊 粗轧机 轴承座 辅助轧辊 减速电机 联轴器 半导体陶瓷片 进给丝杆 本实用新型 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机，其特征在于包括：减速电机（1）、联轴器（2）、轧辊（3）、进给丝杆（4）、轴承座（5）、辅助轧辊（6）和辅助轧辊轴承座（7），所述减速电机（1）设置在粗轧机的一侧，所述轴承座（5）设置在粗轧机的另一侧，所述减速电机（1）与联轴器（2）相连，所述粗轧机上设置有多个轧辊（3），所述联轴器（2）与多个轧辊（3）中的一根轧辊（3）相连接，所述轧辊（3）的上方设置有进给丝杆（4），所述轧辊（3）的下方设置有辅助轧辊轴承座（7），所述辅助轧辊轴承座（7）上设置有辅助轧辊（6）。
2.根据权利要求1所述一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机，其特征在于：所述减速电机（1）为可调速的伺服电机。
3.根据权利要求1所述一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机，其特征在于：所述粗轧机上至少设置有两根轧辊（3）。
4.根据权利要求1所述一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机，其特征在于：所述多根轧辊（3）之间存在空隙。
5.根据权利要求1所述一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机，其特征在于：所述辅助轧辊（6）与轧辊（3）相平行。
6.根据权利要求1所述一种用于制造半导体陶瓷片的粗轧机，其特征在于：所述辅助轧辊（6）的直径小于轧辊（3）的直径。
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