[实用新型]一种SMP型双联射频同轴连接器有效
| 申请号： | 201821208724.5 | 申请日： | 2018-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN208806411U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张少波;翟乐乐;张宿;柏雪崧;余珺;赵东阳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十研究所 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/52;H01R24/40 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人： | 王琪 |
| 地址： | 233010 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内导体 本实用新型 射频同轴连接器 穿孔 双联 下端 矩形连接器壳体 玻璃烧结密封 连接密封 上下贯通 真空环境 安装板 路数 盲配 内壁 内端 应用 互联 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMP型双联射频同轴连接器，其特征在于：包括有外壳和两个内导体，所述的外壳分为上部和下部，上部和下部形成阶梯形结构，且上部的底面为阶梯面，所述的外壳上设置有两个贯通上部和下部的内导体穿孔，所述的两个内导体的内端部分别从外壳下部的端头插入到对应的内导体穿孔内，且外壳下部的端头处，内导体和外壳的内壁之间采用玻璃烧结密封结构进行连接密封。
2.根据权利要求1所述的一种SMP型双联射频同轴连接器，其特征在于：所述的内导体穿孔为阶梯孔状结构，且位于外壳上部的内导体穿孔，其底面为阶梯面，所述的内导体和外壳下部的内壁之间采用玻璃烧结密封结构进行连接密封。
3.根据权利要求1所述的一种SMP型双联射频同轴连接器，其特征在于：所述的外壳上部的横截面和外壳下部的横截面均为长圆环形，两个内导体穿孔分别邻近于长圆环形的两端且沿长圆环形的中轴线对称。
4.根据权利要求1所述的一种SMP型双联射频同轴连接器，其特征在于：所述的外壳选用可伐合金镀金外壳。
5.根据权利要求1所述的一种SMP型双联射频同轴连接器，其特征在于：所述的内导体选用可伐合金镀金内导体。
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