[实用新型]一种实验室用金相打磨抛光装置

说明书

本实用新型公开了一种实验室用金相打磨抛光装置，涉及打磨技术领域，包括工作台、磨盘、电机、导套、导柱、横向支架、夹持座以及罩体，本实用新型通过设置导套、导柱以及弹簧，学生可以手掌按着导柱对试样进行打磨操作，力度拿捏更加精准，从而获得更好的打磨效果，同时，利用罩体可以对打磨过程中产生的废料、废液进行遮挡，避免污染地面，整个装置结构简单，操作方便，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及一种打磨装置，具体涉及一种实验室用金相打磨抛光装置。

背景技术

金相试样制备是金相研究非常重要的一部分，它包括试样的截取、试样的镶嵌、试样的磨光、试样的抛光、金相显微组织的显示。

正确地检验和分析金属的显微组织必须具备优良的金相样品。制备好的试样应能观察到真实组织、无磨痕、麻点与水迹，并使金属组织中的夹物、石墨等不脱落。否则将会严重影响显微分析的正确性。金相样品的制备分取样、磨制、抛光、组织显示(浸蚀)等几个步骤。

其中，磨制过程分粗磨和细磨两步。试样取下后，首先进行粗磨。如是钢铁材料试样可先用砂轮粗磨平。现有的半自动打磨装置在打磨时，金属试样与磨盘之间的距离一般是固定的，导致其打磨效果不理想。

中国专利公开号为CN205271645U公开了一种新型半自动金相打磨装置，它包括工作台，工作台的底部安装有电机，电机的输出轴上安装有多槽带轮，多槽带轮通过皮带与大带轮相连，大带轮与驱动轴相连，驱动轴上设置有凸轮，凸轮与方形磨块的右端面接触配合，方形磨块的左端面安装有压缩弹簧，压缩弹簧的另一端固定在支撑板上，支撑板固定安装在工作台的顶端，方形磨块设置在轨道滑槽内并构成滑动配合。能够解决现有手工打磨工程中，拿捏困难，精度不高，操作费力，效率低下的问题，从而更高效的进行金相打磨。但是其设备体积较大，不适合实验室使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种实验室用金相打磨抛光装置，以解决现有技术中导致的上述缺陷。

一种实验室用金相打磨抛光装置，包括工作台、磨盘、电机、导套、导柱、横向支架、夹持座以及罩体，磨盘下端的几何中心处连接有连接轴，连接轴通过轴承安装于工作台上并通过联轴器与电机的输出轴连接，所述导套设于工作台上，导柱滑动连接于导套内，所述横向支架固定连接于导柱的侧面，且横向支架下方的导柱上设有环形的隔板，导套上还套设有弹簧，弹簧的上下两端分别与隔板、工作台抵接，夹持座设于横向支架的末端，所述罩体卡接于工作台上，且罩体上设于与导柱相配合的通孔。

优选的，所述罩体上还设有漏斗，漏斗的下端连接有排水管。

优选的，所述夹持座包括两块相互对称的夹持片，两块夹持片的一端与横向支架铰接，两块夹持片的另一端通过螺钉连接。

优选的，所述工作台的底部连接有支腿，支腿之间连接有一支撑板，所述电机安装于支撑板上。

优选的，所述导柱的顶端还连接有橡胶块。

优选的，所述导柱的横截面形状为正方形、正三角形或正六边形。

本实用新型的优点在于：通过设置导套、导柱以及弹簧，学生可以手掌按着导柱对试样进行打磨操作，力度拿捏更加精准，从而获得更好的打磨效果，同时，利用罩体可以对打磨过程中产生的废料、废液进行遮挡，避免污染地面，整个装置结构简单，操作方便，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型去掉罩体后的结构示意图。

图3为图2的截面剖视图。