[实用新型]一种实验室用金相打磨抛光装置有效
| 申请号： | 201821185138.3 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN208697065U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 何为;黄豪杰;陶振;李圆圆 | 申请（专利权）人： | 安徽信息工程学院 |
| 主分类号： | B24B19/00 | 分类号： | B24B19/00;B24B41/04;B24B41/06;B24B55/02 |
| 代理公司： | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人： | 房文亮 |
| 地址： | 241000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 打磨 导柱 打磨抛光装置 本实用新型 导套 罩体 避免污染 横向支架 装置结构 夹持座 磨盘 工作台 弹簧 废液 遮挡 手掌 电机 学生 | ||
1.一种实验室用金相打磨抛光装置，其特征在于，包括工作台(1)、磨盘(2)、电机(3)、导套(4)、导柱(5)、横向支架(6)、夹持座(7)以及罩体(8)，磨盘(2)下端的几何中心处连接有连接轴，连接轴通过轴承安装于工作台(1)上并通过联轴器与电机(3)的输出轴连接，所述导套(4)设于工作台(1)上，导柱(5)滑动连接于导套(4)内，所述横向支架(6)固定连接于导柱(5)的侧面，且横向支架(6)下方的导柱(5)上设有环形的隔板(10)，导套(4)上还套设有弹簧(9)，弹簧(9)的上下两端分别与隔板(10)、工作台(1)抵接，夹持座(7)设于横向支架(6)的末端，所述罩体(8)卡接于工作台(1)上，且罩体(8)上设于与导柱(5)相配合的通孔(11)。
2.根据权利要求1所述的一种实验室用金相打磨抛光装置，其特征在于：所述罩体(8)上还设有漏斗(12)，漏斗(12)的下端连接有排水管(13)。
3.根据权利要求2所述的一种实验室用金相打磨抛光装置，其特征在于：所述夹持座(7)包括两块相互对称的夹持片(71)，两块夹持片(71)的一端与横向支架(6)铰接，两块夹持片(71)的另一端通过螺钉(72)连接。
4.根据权利要求3所述的一种实验室用金相打磨抛光装置，其特征在于：所述工作台(1)的底部连接有支腿(14)，支腿(14)之间连接有一支撑板(15)，所述电机(3)安装于支撑板(15)上。
5.根据权利要求1所述的一种实验室用金相打磨抛光装置，其特征在于：所述导柱(5)的顶端还连接有橡胶块(16)。
6.根据权利要求1所述的一种实验室用金相打磨抛光装置，其特征在于：所述导柱(5)的横截面形状为正方形、正三角形或正六边形。
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