[实用新型]电子系统、出线口结构及缆线

说明书

一种电子系统、出线口结构及缆线。出线口结构包含一壳体、一缆线与一定位件。壳体具有一贯穿口及一容置部。容置部开设于壳体的第二面，且贯穿口自容置部贯穿至壳体的第一面。缆线包含一芯线部及一环部。环部环设于芯线部上，且具有一凹沟。凹沟形成于环部背对芯线部的一面。芯线部穿过贯穿口，环部设置于壳体的容置部中且设置于贯穿口上。定位件卡合于凹沟上且固定于壳体的第二面。如此，透过本实用新型的出线口结构，不仅能够有效降低整体的材料成本，更能简化整体的组装难度。

技术领域

本实用新型是涉及一种电子系统、出线口结构及缆线，特别是有关于一种具有环部的缆线及将环部设置于贯穿口上的电子系统及出线口结构。

背景技术

为了避免水分进入电子装置(如监控摄影机等)，现今的电子装置大多具备防水措施，以降低水分进入电子装置的机会。

举例来说，当传统电子装置的缆线被过度拉扯后，水分容易通过缆线渗入电子装置内，容易导致电子装置内的控制电路故障，进而增加维修成本。目前因应上述问题的做法为透过特殊规格的紧配件，配合特定的紧迫力道，使得紧配件紧密地结合于缆线上，以阻止水分沿着缆线渗入电子装置内。

然而，上述特殊规格的紧配件必须额外购置，也必须留意是否采用特定的紧迫力道，才能阻止水分沿着缆线渗入电子装置内，如此，不仅提高整体材料成本，也提高了电子装置与缆线的组装难度。

实用新型内容

依据本实用新型的一实施方式，一种电子系统包含一壳体、一电子装置、一缆线及一连接件。壳体具有一贯穿口及一接合部。电子装置通过接合部设置于壳体上。缆线包含一芯线部及一环部。环部设置于芯线部上，芯线部穿过贯穿口，环部设置于贯穿口上，且缆线借助芯线部电性耦接电子装置。环部通过连接件设置于壳体上。如此，上述实施方式的结构不仅能够有效降低整体的材料成本，更能简化缆线与机壳的组装难度。

依据本实用新型的一或多个实施方式，壳体更具有相对配置的一第一面与一第二面。第二面朝第一面的方向凹设一容置部，且贯穿口自容置部贯穿至第一面。环部设置于容置部中，且通过连接件固设于第二面。

依据本实用新型的一或多个实施方式，环部具有一凹沟。凹沟形成于环部背对芯线部的一面且环绕芯线部。连接件具有一缺口部。缺口部的侧缘卡合于凹沟内，且连接件可移除地固定于壳体的第二面。

依据本实用新型的一或多个实施方式，电子系统还包含至少一弹性垫。容置部具有一底面与连接底面的一内壁。壳体还包含一突出部。突出部凸设于容置部的底面。突出部环绕贯穿口，且突出部与容置部的内壁之间形成一环绕突出部的沟槽。弹性垫设置于沟槽内且围绕突出部，环部接触突出部与弹性垫。

依据本实用新型的一或多个实施方式，壳体还包含至少二限位凸块。这些限位凸块设置于壳体的第二面上。这些限位凸块之间形成一限位槽，且连接件设置于限位槽中。

依据本实用新型的一或多个实施方式，壳体具有一第一面、一第二面与一凹槽。第一面与第二面相对配置，凹槽形成于壳体的第一面上。贯穿口自凹槽贯穿第一面至第二面。凹槽与贯穿口同轴。环部具有一凹沟，环部可动地设置于凹槽内且选择性地设置于贯穿口上。连接件设置于环部的凹沟内且夹置于环部与凹槽的侧壁之间。

依据本实用新型的一或多个实施方式，缆线还包含一塞状体。塞状体设置于芯线部上且环绕芯线部。塞状体连接于环部。当环部设置于贯穿口上时，塞状体紧配地设置于贯穿口内。

依据本实用新型的一实施方式，一种出线口结构包含一壳体、一缆线及一定位件。壳体具有一贯穿口及一容置部。容置部开设于壳体的第二面，且贯穿口自容置部贯穿至壳体的第一面。缆线包含一芯线部及一环部。环部设置于芯线部上。环部具有一凹沟。凹沟形成于环部背对芯线部的一面。芯线部穿过贯穿口。环部设置于壳体的容置部中，且设置于贯穿口上。定位件卡合于凹沟上且固定于壳体的第二面。