[实用新型]一种助焊剂涂覆装置

说明书

本实用新型公开了一种助焊剂涂覆装置，包括：底板、上盖板和柔性垫体；所述上盖板为材料密度大于7g/cm³的材料制成的匚型构件，上盖板的匚型腔内填装所述柔性垫体，所述柔性垫体上吸附有助焊剂；所述上盖板开口向下的放置于底板上，使柔性垫体与底板的上表面接触。上述的助焊剂涂覆装置，能高效、节约的完成电路板焊接过程中助焊剂的涂覆，结构简单，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及电路板制作设备领域，具体涉及一种助焊剂涂覆装置。

背景技术

在集成电路板的制作工程中，涉及到大量的焊接操作，焊锡丝不断的从卷筒上拉出并最终被牵引到焊接位置。在焊接时，为保证焊接的质量，需要使用到助焊剂。通常，助焊剂是沾附到电烙铁的尖端，或者涂覆到PCB板表面上；其中，电烙铁尖端沾附助焊剂的方式因其效率低，在批量焊接工艺中鲜有使用；而PCB板表面涂覆则需要专用的设备将助焊剂雾化之后经压力喷嘴到PCB板上，配置成本高，且全表面涂覆，助焊剂用量大。

因此，需要有一种结构简单、使用方便的助焊剂涂覆设备，高效、节约的完成电路板焊接过程中助焊剂的涂覆。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提出一种助焊剂涂覆装置，能高效、节约的完成电路板焊接过程中助焊剂的涂覆，结构简单，使用方便。

一种助焊剂涂覆装置，包括：底板、上盖板和柔性垫体；所述上盖板为材料密度大于7g/cm³的材料制成的匚型构件，上盖板的匚型腔内填装所述柔性垫体，所述柔性垫体上吸附有助焊剂；所述上盖板开口向下的放置于底板上，使柔性垫体与底板的上表面接触。

上述的助焊剂涂覆装置使用时，锡丝从底板的上表面经过，之后通过密度较大的上盖板将柔性垫体压覆到底板的上表面上，从而夹住锡丝，因柔性垫体内吸附有助焊剂，当锡丝从柔性垫体和底板之间经过时，其表面就会沾附一层助焊剂，从而简单、高效的完成电路板焊接过程中助焊剂的涂覆作业；同时，助焊剂直接涂覆到锡丝上，避免了助焊剂在非焊接区域的使用，节约助焊剂的用量。

进一步地，所述上盖板的匚型开口的宽度大于底板的宽度，所述柔性垫体在匚型腔内的填装深度小于匚型腔的深度。匚型开口大于底板宽度的结构，使上盖板可以扣装在底板上，防止上盖板及其内的柔性垫体横向窜动，保证助焊剂涂覆的可靠性。

进一步地，前述的助焊剂涂覆装置还包括：压紧组件，所述压紧组件包括：螺杆及设置在螺杆一端的旋柄，所述上盖板的匚型底部开设有能让螺杆穿过的圆孔，所述底板的与圆孔对应的位置开设有与所述螺杆适配的螺纹孔，所述螺杆的远离旋柄的一端穿过所述圆孔和柔性垫体之后螺接到所述螺纹孔内。设置压紧组件之后，通过旋柄旋转螺杆可以增加柔性垫体在底板上的压覆力度，柔性垫体压得越紧，锡丝从中经过时沾附到的助焊剂就越多，从而实现控制助焊剂涂覆量的效果。

进一步地，所述底板的上表面设置有下垫体，所述下垫体的厚度不大于5mm，下垫体上吸附有助焊剂。设置下垫体，其厚度较小，仍能通过底板对锡丝提供支撑作用力，保证锡丝通过助焊剂涂覆装置时助焊剂的涂覆效果，且对锡丝形成全包覆，助焊剂的涂覆更加全面，保证焊接的质量。

进一步地，所述柔性垫体和下垫体为海绵垫。结构简单，便于助焊剂的吸附。

进一步地，所述上盖板的背离匚型开口的表面设置有把手。方便上盖板的拆卸，且能加重上盖板的重量，保证对锡丝的压覆力度。

综上所述，本实用新型的助焊剂涂覆装置，能高效、节约的完成电路板焊接过程中助焊剂的涂覆，结构简单，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例的剖视结构示意图；