[实用新型]透水砖打磨抛光装置

权利要求书

1.一种透水砖打磨抛光装置，包括进料机构、打磨抛光机构、清洗干燥机构，水循环机构，其特征在于：

所述进料机构包括上料装置(1)、一号皮带输送机(2)、吹风除尘装置(3)、砖体位置校正装置(4)、二号皮带输送机(5)；

所述上料装置(1)设置在一号皮带输送机(2)的进料端，将浇筑成型且经过保养固化的透水装砖体按一定间隔放置在一号皮带输送机(2)的皮带上，一号皮带输送机(2)的转速恒定；

所述吹风除尘装置(3)设置在一号皮带输送机(2)的中部位置，并横跨其上，一号皮带输送机(2)从中穿过，吹风除尘装置(3)内通过输气管设置高压气嘴对着透水砖砖体表面，另外，上方设置集尘罩，并通过排气管连接水幕除尘设备，高压气嘴将在成型过程，以及搬运过程中脱落堆积在砖体透水间隙中的灰尘吹起，并通过集气罩收集，沙粒、碎石吹起后散落在皮带上，待皮带回程翻转后掉落在下方的集渣槽(6)中；

所述砖体位置校正装置(4)设置在一号皮带输送机(2)的出料端，包括竖直安装在输送机架两侧的竖辊(401)和引导板(402)，所述竖辊(401)为可转动结构，引导板(402)为可展开回拢的弹性结构；所述竖辊(401)为前二后二的形式设置，同一排的两根竖辊(401)间距略大于透水砖砖体的宽度；两块引导版分别固定在前置的两根竖辊(401)上，两块引导板(402)的间距按照进料方向由宽到窄呈线性设置，间距最小处与竖辊(401)的间距一致，略大于透水砖砖体的宽度；间距最大处，引导板(402)外端超出输送皮带边缘，保证输送过程中的透水砖砖体能够通过引导板(402)以及竖辊(401)的进行位置调整，实现位置基本一致；

所述二号皮带输送机(5)设置在砖体位置校正装置(4)的出口端，承接经过除尘处理的透水砖砖体，并将其往后输送，二号皮带输送机(5)的转速恒定，且皮带的线速度高于一号皮带的线速度，透水砖从一号皮带输送机(2)传递到二号皮带输送机(5)上时，砖与砖之间由于速度差的作用，间距是恒定的；

所述打磨抛光机构设置在进料机构后方，将除尘以及位置校正后的砖体进行深加工，具体包括砖体位置感应联动装置，以及砖体表面加工装置；

所述砖体位置感应联动装置设置在打磨抛光机构的入口处，采用物理接触式感应器，其结构包括“模—数”转换箱(7)、帘式感应棒(8)，所述帘式感应棒(8)包含多根可沿砖体行进方向移动的感应棒，棒体直径3-10mm，棒体之间间隔3-5mm，对应的砖体位置感应精度为3-5mm；所述”模—数”转换箱(7)与砖体表面加工装置的水平向驱动器连接，根据帘式感应棒(8)检测到的砖体位置，控制调整砖体表面加工装置的横向位置，保证加工时砖体表面不留死角；

所述砖体表面加工装置设置在二号皮带输送机(5)上方，按照砖体行进方向纵向设置，依次包括粗磨机组(9)、研磨机组(10)以及抛光机组(11)，三个机组包围在防尘外壳内，其中，粗磨机组(9)包括切削盘，研磨机组(10)包括研磨盘，抛光机组(11)包括抛光盘；

所述切削盘的切削面按照同心圆的形式分布有2圈以上的条状磨片，内外圈的磨片错位排列，即，内圈的任一磨片处于外圈对应两个磨片的中间位置；所述研磨盘的表面设置厚度10-15mm的热固化树脂镶嵌陶瓷颗粒的研磨层，陶瓷颗粒的粒度为300-500目；所述抛光盘表面抛光层采用同样的结构形式，粒度为800-3000目；

所述粗磨机组(9)、研磨机组(10)、抛光机组(11)上均设置有清洗喷头，垂直于透水砖表面进行冲洗，从粗磨机组(9)到抛光机组(11)，水量逐渐增大；

所述粗磨机组(9)、研磨机组(10)、抛光机组(11)上均设置有位置检测探头；

所述清洗干燥机构包括回转清洗毛刷(12)、冲洗管(121)、气吹装置(122)；

所述回转清洗毛刷(12)的高度可调，以刷毛端部与透水砖表面间隙的底部接触为宜；所述回转清洗毛刷(12)上连接有清洗喷头；在所述回转清洗毛刷(12)后方设置冲洗管(121)，对清洗后残留的泥沙进行最后冲洗；另外，在冲洗管(121)后方设置气吹装置(122)，将砖体表面的水分吹干；

所述水循环机构包括设置在一号皮带输送机(2)、二号皮带输送机(5)以及打磨抛光机构、清洗干燥机构下方的、相互贯通的废水收集槽(13)，废水收集槽(13)通过管道与废水集水池(14)相连，废水集水池(14)中设置有提升泵和液位计，水位到达液位计的预设值后提升泵工作，将废水抽送到沉积装置；

所述沉积装置包括混凝沉淀池(15)、清水池(16)；其中混凝沉淀池(15)池口设置加药设备；还设有脱水装置,包括污泥泵、带式压滤机、泥沙输送带；污泥泵将落在混凝沉淀池(15)底部的泥沙抽取到带式压滤机中，进行压滤后落入泥沙输送带，泥沙输送带设置在过滤部件正下方，将压滤后的泥块统一输送处理。