[实用新型]贴合治具

说明书

本实用新型涉及一种贴合治具，用于将粘连有黏合胶的辅料贴合于电子产品的壳体上，包括：基座；支撑座，设于基座上，支撑座用于承载辅料；及浮动件，设于基座上，并与支撑座的位置相对应，浮动件用于承载壳体并定位壳体与辅料之间的相对位置，浮动件能够相对基座沿第一方向弹性移动，以使在压合壳体之前壳体与辅料之间存在间隔，同时以使在压合壳体时壳体与辅料相抵接从而将辅料贴合于壳体上。上述贴合治具能够避免在定位壳体和辅料的相对位置过程中辅料上的黏合胶溢流到壳体的其他非安装区域，同时在压合壳体时在保证辅料贴合于壳体上的基础上还可防止壳体对辅料的过度压合，大大提高了壳体与辅料的贴合效率和精度。

技术领域

本实用新型涉及电子产品的外壳辅料组装技术领域，特别是涉及一种贴合治具。

背景技术

在电子产品的壳体与辅料的贴合过程中，通常利用贴合治具对壳体进行压合，以实现壳体和粘连有黏合胶的辅料之间的贴合固定。贴合治具在压合壳体之前需要对壳体与辅料之间进行相对位置的定位，由于传统的贴合治具通常对壳体和辅料均采用刚性支撑的方式，在此过程中壳体往往将会触碰到辅料，从而使得辅料上的黏合胶将会溢流到壳体的其他非安装区域，致使壳体与辅料贴合的效率和精度的低下。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能够提高壳体与辅料的贴合效率和精度的贴合治具。

一种贴合治具，用于将粘连有黏合胶的辅料贴合于电子产品的壳体上，包括：

基座；

支撑座，设于所述基座上，所述支撑座用于承载所述辅料；及

浮动件，设于所述基座上，并与所述支撑座的位置相对应，所述浮动件用于承载所述壳体并定位所述壳体与所述辅料之间的相对位置，所述浮动件能够相对所述基座沿第一方向弹性移动，以使在压合所述壳体之前所述壳体与所述辅料之间存在间隔，同时以使在压合所述壳体时所述壳体与所述辅料相抵接从而将所述辅料贴合于所述壳体上。

在其中一个实施例中，所述支撑座能够相对所述基座沿所述第一方向弹性移动。

在其中一个实施例中，所述浮动件滑动穿设于所述基座，所述基座的底部设有连接座，所述贴合治具还包括第一弹性件，所述第一弹性件弹性抵接在所述浮动件和所述连接座之间，所述第一弹性件用于驱动所述浮动件相对所述基座沿所述第一方向的弹性移动。

在其中一个实施例中，所述浮动件具有收容腔，所述支撑座滑动穿设于所述基座并伸入至所述收容腔内，所述贴合治具还包括第二弹性件，所述第二弹性件弹性抵接在所述浮动件和所述支撑座之间，所述第二弹性件用于驱动所述支撑座相对所述基座沿所述第一方向的弹性移动。

在其中一个实施例中，所述支撑座包括：

底座，设于所述基座上，所述底座的顶部设有辅助槽，所述辅助槽用于放置所述辅料，所述底座的一侧还设有与所述辅助槽连通的第一槽道，所述第一槽道沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向垂直；

第一推动件，用于抵持所述辅料的一侧，所述第一推动件滑动设于所述第一槽道内，并能够伸入至所述辅助槽内；及

第三弹性件，设于所述第一槽道内，并与所述第一推动件的一端弹性抵接，所述第三弹性件用于驱动所述第一推动件沿所述第二方向朝向所述第一槽道的一端移动，以使所述第一推动件伸入至所述辅助槽内并与所述辅料的一侧弹性抵接从而将所述辅料固定于所述辅助槽内。

在其中一个实施例中，所述底座相邻的另一侧还设有与所述辅助槽连通的第二槽道，所述第二槽道沿第三方向延伸，所述第三方向与所述第一方向及所述第二方向两两垂直，且所述第二槽道的底壁设有第一凹槽，所述支撑座还包括：

第二推动件，用于抵持所述辅料相邻的另一侧，所述第二推动件滑动设于所述第一槽道内，并能够伸入至所述辅助槽内，所述第二推动件朝向所述第一凹槽的一侧设有第二凹槽；及