[实用新型]一种集成电路跨平台测试装置有效
申请号: | 201821111903.7 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN209513981U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 王秀军;陈爱兵;韩凤;顾耀;许志安;王濬腾 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体(昆山)有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 215323 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 载板 跨平台测试 测试平台 测试载板 集成电路 装载 本实用新型 承托件 承托 载具 | ||
1.一种集成电路跨平台测试装置,其包含:
第一载板,其具有第一形状,所述第一载板适用于专门装载具有所述第一形状的测试载板的第一测试平台,以及
第二载板,其具有第二形状,所述第二载板适用于专门装载具有所述第二形状的测试载板的第二测试平台,
其特征是:
所述第一载板还包含承托件,所述承托件承托具有所述第二形状的所述第二载板,以使得具有所述第二形状所述第二载板能适用于专门装载具有所述第一形状的测试载板的所述第一测试平台。
2.根据权利要求1所述的集成电路跨平台测试装置,其中所述第一载板与所述承托件可机械分离。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路跨平台测试装置,其中所述第一载板不包含电路。
4.根据权利要求1或2所述的集成电路跨平台测试装置,其中所述第一载板包含电路。
5.根据权利要求1或2所述的集成电路跨平台测试装置,其中所述第一载板包含穿线孔。
6.根据权利要求1或2所述的集成电路跨平台测试装置,其中所述第一载板和/或第二载板为印刷电路板(PCB)。
7.根据权利要求1或2所述的集成电路跨平台测试装置,其中所述第一载板为矩形。
8.根据权利要求1或2所述的集成电路跨平台测试装置,其中第二载板为船型或三角形。
9.根据权利要求1或2所述的集成电路跨平台测试装置,其中经由紧固件将所述第二载板紧固于所述承托件上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体(昆山)有限公司,未经日月光半导体(昆山)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821111903.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。