[实用新型]电连接器及电子设备

说明书

本申请提供一种电连接器及电子设备，该电连接器位于电子设备内，所述电子设备包括壳体，所述壳体包括对应于所述电连接器设置的开口，对端连接器可通过所述开口插入所述电连接器内；所述电连接器包括密封件和与所述电子设备内印制电路板连接的座体，所述座体包括凹槽，所述凹槽由所述座体上朝向所述壳体设置的表面向内凹陷形成；其中，所述密封件设置于所述凹槽内，且在所述电连接器装配至所述电子设备内时，所述密封件抵接于所述壳体。本申请通过在电连接器与壳体之间设置密封件，可以避免在装配完成后朝壳体与电连接器之间注射热熔胶，或者将电连接器整体进行隔离密封，从而提高密封方式的通用性，简化装配流程，节约成本。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电连接器及电子设备。

背景技术

当前，电子设备中通常会设置电源插座来实现电信号传输，在一相关技术中，可以在电源插座装配至电子设备之后，在电源插座与壳体之间注入热熔胶进行密封，但是，在该种密封方式下需要单独进行注胶操作，操作繁琐；在另一相关技术中，可以将电源插座整体进行隔离密封，但是该种密封方式的通用性低，对应用场景限制较大。

实用新型内容

为解决相关技术中存在的部分或全部问题，本申请提供一种电连接器及电子设备，可以实现电连接器与电子设备之间壳体的密封，并保持良好的密封性能。

根据本申请实施例的第一方面，提供一种电连接器，位于电子设备内，所述电子设备包括壳体，所述壳体包括对应于所述电连接器设置的开口，对端连接器可通过所述开口插入所述电连接器内；

所述电连接器包括密封件和与所述电子设备内印制电路板连接的座体，所述座体包括凹槽，所述凹槽由所述座体上朝向所述壳体设置的表面向内凹陷形成；其中，所述密封件设置于所述凹槽内，且在所述电连接器装配至所述电子设备内时，所述密封件抵接于所述壳体。

可选的，所述座体包括固定部和插接部，所述固定部与所述印制电路板连接，所述插接部对应于所述开口设置；其中，所述固定部上朝向所述壳体的表面向内凹陷形成所述凹槽。

可选的，所述座体还包括自所述固定部的表面延伸形成的凸台，所述凸台与所述开口配合对所述电连接器进行装配定位。

可选的，所述凹槽环绕所述插接部设置。

可选的，所述密封件的厚度大于所述凹槽的深度，以在所述电连接器装配至所述电子设备时，所述密封件与所述壳体过盈配合。

可选的，采用双色注塑工艺将所述密封件与所述座体注塑为一体结构。

可选的，所述密封件与所述座体独立成型，且所述密封件可嵌入所述凹槽内。

可选的，所述密封件采用下述任一的材料制成：

硅胶、乙烯-醋酸乙烯共聚物。

根据本申请实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括壳体和如上述任一项实施例所述的电连接器；其中，所述壳体包括对应于所述电连接器设置的开口，且所述壳体与所述电连接器之间设有密封件。

可选的，所述电子设备包括主板，所述电连接器与所述主板电连接、所述电连接器的座体与所述壳体之间通过紧固件固定连接。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本申请通过在电连接器与壳体之间设置密封件，可以避免在装配完成后朝壳体与电连接器之间注射热熔胶，或者将电连接器整体进行隔离密封，从而提高密封方式的通用性，简化装配流程，节约成本。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。