[实用新型]一种PCB基板自动上料装置

说明书

本实用新型涉及SMT制造技术领域，且公开了一种PCB基板自动上料装置，包括底座，所述底座的两侧固定安装有两个承重杆，两个所述承重杆的底部均固定安装有支撑脚，所述底座的顶部设置有转动轴，所述转动轴上设置有传送皮带，所述转动轴上设置有位于传送皮带两侧的两个传动条，所述传送皮带上设置有移动基台，所述移动基台的底部设置有位于传动条顶部的卡齿，所述移动基台的顶部两端固定安装有两个支撑杆，两个所述支撑杆的顶部固定安装有移动顶板，两个所述承重杆的顶部固定安装有顶板，所述移动顶板的底部与移动基台的顶部均设置有齿条。该PCB基板自动上料装置，上料过程简易，能自动对PCB基板自动上料，提升了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及SMT制造技术领域，具体为一种PCB基板自动上料装置。

背景技术

SMT是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

PCB称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表和计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板，在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计和文件编制和制造，印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

对于目前SMT生产工艺，PCB基板的上料过程，一般为人工和半自动设备进行装配上料，其上料过程复杂，其PCB板长时间与人接触易产生静电对元器件造成破坏，而且上料效率低，影响了后续SMT后续生产速度，故而提出一种PCB基板自动上料装置来解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种PCB基板自动上料装置，具备自动运输PCB基板等优点，解决了上料过程复杂，其PCB板长时间与人接触易产生静电对元器件造成破坏，而且上料效率低，影响了后续SMT后续生产速度的问题。

(二)技术方案

为实现上述PCB基板可自动上料的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB基板自动上料装置，包括底座，所述底座的两侧固定安装有两个承重杆，两个所述承重杆的底部均固定安装有支撑脚，所述底座的顶部设置有转动轴，所述转动轴上设置有传送皮带，所述转动轴上设置有位于传送皮带两侧的两个传动条，所述传送皮带上设置有移动基台，所述移动基台的底部设置有位于传动条顶部的卡齿，所述移动基台的顶部两端固定安装有两个支撑杆，两个所述支撑杆的顶部固定安装有移动顶板，两个所述承重杆的顶部固定安装有顶板，所述移动顶板的底部与移动基台的顶部均设置有齿条，所述移动顶板与移动基台之间固定安装有位于右边的支撑杆左侧的固定杆，两个齿条之间设置有位于固定杆左方的调节杆，所述固定杆和调节杆相对的一侧均固定安装有卡块，左边和右边的所述卡块之间设置有基板，所述调节杆的顶端和底端均设置有与两个齿条啮合的移动齿轮，上方的移动齿轮上设置有固定把手，所述底座的顶部设置有位于传动条右方的提升底座，所述提升底座的左侧和右侧均设置有固定卡块，所述底座的顶部固定安装有位于提升底座左边和右边的两个承重架，两个所述承重架的顶部固定安装有起升顶板，所述起升顶板的底部固定安装有两个固定块，两个所述固定块上活动安装有传动杆，所述传动杆上固定安装有位于两个固定块之间的从动齿轮，两个所述承重架之间固定安装有位于传动杆下方的固定台，所述固定台的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴通过轴联器固定安装有与从动齿轮啮合的传动齿轮，所述传动杆的两端均固定安装有起升轮，两个所述起升轮与两个固定卡块之间均设置有链条，所述顶板的顶部设置有位于左边的承重架左方的推送装置，所述顶板的顶部设置有位于右边的承重架右方的位置传感器。

优选的，所述支撑脚的底部设置有厚度为三毫米的防滑垫，防滑垫可为丁腈橡胶。