[实用新型]一种三极管加工用引脚装置有效
申请号: | 201821068538.6 | 申请日: | 2018-07-06 |
公开(公告)号: | CN208284455U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 祁晓钰;刘真海 | 申请(专利权)人: | 齐齐哈尔大学 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人: | 谭建成 |
地址: | 161000 黑龙江省齐齐*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 控制箱 定模具 启动按钮 支撑柱 散热器 本实用新型 安全光幕 放置槽 三极管 引脚 安全性能 冲压折弯 生产工序 生产效率 装置结构 导向柱 防护网 生产成本 加工 自动化 | ||
本实用新型公开了一种三极管加工用引脚装置,包括控制箱、启动按钮、定模具和放置槽,所述控制箱一侧设置有所述启动按钮,所述控制箱上方设置有所述定模具,所述定模具上设置有所述放置槽,所述控制箱一侧设置有散热器,所述散热器上设置有防护网,所述定模具远离所述控制箱的一侧设置有支撑柱,所述支撑柱上设置有安全光幕,所述支撑柱一侧设置有导向柱。有益效果在于:本实用新型采用冲压折弯的设计,生产效率较高,实用性较强,装置结构设计合理,自动化程度较高,极大的降低了工人的劳动强度,减少了生产工序,降低了生产成本,经济性较高,通过双启动按钮和安全光幕的设计,提高了装置的安全性能,实用性较强。
技术领域
本实用新型涉及三极管加工设备技术领域,具体涉及一种三极管加工用引脚装置。
背景技术
三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。现有的三极管固定在电路板上是靠人工采用三极管成型钳引脚折弯,采用此方法自动化程度较低,耗时耗力,工序繁杂,生产效率较低,工人劳动强度较大,这给三极管的大规模生产带来了很大程度上地限制。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
为了克服现有技术不足,现提出一种三极管加工用引脚装置,解决了三极管引脚加工生产效率低、工人劳动强度大、工序繁杂的问题。
(二)技术方案
本实用新型通过如下技术方案实现:本实用新型提出了一种三极管加工用引脚装置,包括控制箱、启动按钮、定模具和放置槽,所述控制箱一侧设置有所述启动按钮,所述控制箱上方设置有所述定模具,所述定模具上设置有所述放置槽,所述控制箱一侧设置有散热器,所述散热器上设置有防护网,所述定模具远离所述控制箱的一侧设置有支撑柱,所述支撑柱上设置有安全光幕,所述支撑柱一侧设置有导向柱,所述导向柱上设置有导向耳,所述导向耳一侧设置有缓冲座,所述支撑柱远离所述定模具的一端设置有安装板,所述安装板远离所述支撑柱的一侧设置有气缸,所述缓冲座一侧设置有折弯块,所述缓冲座内设置有弹簧,所述弹簧一端设置有压紧块,所述压紧块远离所述弹簧的一侧设置有缓冲垫,所述缓冲座内设置有缓冲块。
进一步的,所述控制箱采用铝合金材质,所述启动按钮与所述控制箱之间通过螺纹连接,所述控制箱上设置有两个所述启动按钮。
进一步的,所述散热器通过螺栓与所述控制箱连接,所述防护网通过螺钉与所述散热器连接,所述控制箱通过螺栓与所述定模具连接。
进一步的,所述定模具采用钢材质,所述支撑柱与所述定模具之间通过螺纹连接,所述定模具上设置有四个所述支撑柱,所述支撑柱通过螺钉与所述安装板连接,所述安装板采用铝合金材质。
进一步的,所述导向柱与所述定模具之间通过螺纹连接,所述导向柱通过螺钉与所述安装板连接,所述气缸通过螺栓与所述安装板连接。
进一步的,所述导向耳通过螺钉与所述缓冲座连接,所述缓冲座采用铸铁材质,所述缓冲座上设置有两个所述导向耳,所述折弯块通过螺钉与所述缓冲座连接,所述缓冲座上设置有三个所述折弯块。
进一步的,所述缓冲块采用硅胶材质,所述缓冲块通过胶合剂与所述缓冲座连接,所述弹簧通过螺钉与所述压紧块连接,所述缓冲垫采用橡胶材质,所述缓冲垫通过胶合剂与所述压紧块连接。
(三)有益效果
本实用新型相对于现有技术,具有以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造