[实用新型]一种无硅导热凝胶片

说明书

本实用新型公开了一种无硅导热凝胶片，包括凝胶片本体，所述凝胶片本体内腔的顶部固定连接有耐刺穿绝缘层，所述耐刺穿绝缘层内腔的顶部固定设置有导热环氧树脂层，所述导热环氧树脂层的底部固定连接有玻璃纤维层，所述耐刺穿绝缘层的底部固定连接有导热弹性体层，所述导热弹性体层内腔的顶部固定连接有聚氨酯弹性体层，聚氨酯弹性体层的表面固定连接有导热粉层。本实用新型通过设置了耐刺穿绝缘层、导热弹性层、聚酯保护层、导热环氧树脂层、玻璃纤维层、聚氨酯弹性体层、导热粉层、聚酯层和聚四氟乙烯涂层的配合使用，解决了现有的有硅导热凝胶片硅油析出的问题，提高了该设备的可靠性，方便了使用者的使用，值得推广。

技术领域

本实用新型涉及导热凝胶片加工技术领域，具体为一种无硅导热凝胶片。

背景技术

随着各种电子、电器产品的多功能化和小型化，其因为散热问题带来的负面影响也随之日益严重，由于内部温度提高会带来电子元件寿命降低、芯片处理速度减慢、闲置功率增加等一系列问题，散热设计已成为现代电子电器行业的重要组成部分，使用散热片导出热量是最常用的散热设计之一，但是由于散热片与热源之间存在不可避免的缝隙，极大地降低了散热效果，导热凝胶片是一种由高可塑性材料压制而成的片材，可根据要求制备不同厚度的产品，并可根据需要裁切成不同形状，易于使用，由于导热凝胶片柔软且易于形变，在施加压力的情况下可以紧密的贴合在不同材料表面，从而大幅度降低界面接触热阻，尤其针对不同位置缝隙宽度差别较大的应用环境，由于导热凝胶片的无限压缩性，可以将缝隙充分填充而提高系统的导热散热性能，另外，由于导热凝胶片本身为硅聚合物材料，产品容易出现硅油析出低分子量腐蚀性挥发物等现象，影响电子电器产品的稳定性和可靠性，使得凝胶片在使用过程中应用受限制，大大降低了导热凝胶片的实用性，为此，我们提出一种无硅导热凝胶片，不含硅油，无挥发性物质释放。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种无硅导热凝胶片，具备导热效果好无硅油析出的优点，解决了现有的有硅导热凝胶片硅油析出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无硅导热凝胶片，包括凝胶片本体，所述凝胶片本体内腔的顶部固定连接有耐刺穿绝缘层，所述耐刺穿绝缘层内腔的顶部固定设置有导热环氧树脂层，所述导热环氧树脂层的底部固定连接有玻璃纤维层，所述耐刺穿绝缘层的底部固定连接有导热弹性体层，所述导热弹性体层内腔的顶部固定连接有聚氨酯弹性体层，所述聚氨酯弹性体层的表面固定连接有导热粉层，所述导热弹性体层的底部固定连接有聚酯保护层，所述聚酯保护层内腔的顶部固定连接有聚酯层，所述聚酯层的底部固定连接有聚四氟乙烯涂层。

优选的，导热环氧树脂，是一种层状结构的导热复合材料，具有粘弹性高导热固体。

优选的，玻璃纤维是以玻璃球或废旧玻璃为原料经高温熔制、拉丝、络纱和织布工艺制造成的。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置了耐刺穿绝缘层、导热弹性层、聚酯保护层、导热环氧树脂层、玻璃纤维层、聚氨酯弹性体层、导热粉层、聚酯层和聚四氟乙烯涂层的配合使用，解决了现有的有硅导热凝胶片硅油析出的问题，提高了该设备的可靠性，方便了使用者的使用，值得推广。

2、本实用新型通过设置了导热环氧树脂，耐热性、耐燃性、耐水性和绝缘性优良，耐酸性较好，机械和电气性能良好，耐刺穿高绝缘易于使用，通过设置玻璃纤维，玻璃纤维作为强化塑料的补强材料应用时，最大的特征是抗拉强度大，通过设置导热聚氨酯弹性体，为热的良好导体，具有良好的粘弹性性，高导热高弹性的混合物，以提高导热能力，聚合物的化学性质稳定。

附图说明

图1为本实用新型主视图；

图2为本实用新型凝胶片本体内部结构示意图；

图3为本实用新型耐刺穿绝缘层层内部结构示意图；