[实用新型]具有防Mark点变形功能的PCB

说明书

本实用新型公开了一种具有防Mark点变形功能的PCB，属于印制电路板技术领域，包括设置于PCB上的Mark点，所述Mark点包括直径为1.5mm的圆形的标记点和与所述标记点同心的圆环形的空旷区，所述标记点的表面覆有标记铜箔，所述空旷区的内直径为1.5mm且外直径为4.8mm，所述空旷区外围设有与所述空旷区同心的圆环形的Mark点保护区，所述Mark点保护区的内直径为4.8mm且外直径为10mm，所述Mark点保护区的表面覆有厚度不小于所述标记铜箔的厚度的保护层。本实用新型的PCB通过在独立的Mark点周围设置保护区，以防止板材清洁磨刷时在磨刷轮的作用下发生变形，保护Mark点的完好，从而保证贴片作业时的准确定位。

技术领域

本实用新型属于印制电路板技术领域，特别是涉及一种具有防Mark点变形功能的PCB。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，现有技术中PCB被广泛使用，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；

而随着自动化程度提高，电子通讯产品的精密需求，作业过程对产品的定位识别更加重要，Mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点，对于承担电子零件载板的PCB来说，更应具备精准的定位功能，而用于定位的Mark点的设定，由于考虑作业时不会被干扰误判，会设在边缘空旷区较为独立，但在生产PCB时会经过多次的表面清洁和粗化磨刷的过程，使独立的Mark点相对脆弱而产生变形，在后续的自动贴装作业时产生无法识别的现象，造成自动贴片机经常停机，从而影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种具有防Mark点变形功能的PCB，其通过在独立的Mark点周围设置保护区，以防止板材清洁磨刷时在磨刷轮的作用下发生变形，保护Mark点的完好，从而保证贴片作业时的准确定位。

为解决上述技术问题，本实用新型的采用的一个技术方案如下：

一种具有防Mark点变形功能的PCB，包括设置于PCB上的Mark点，所述Mark点包括直径为1.5mm的圆形的标记点和与所述标记点同心的圆环形的空旷区，所述标记点的表面覆有标记铜箔，所述空旷区的内直径为1.5mm且外直径为4.8mm，所述空旷区的外围设有与所述空旷区同心的圆环形的Mark点保护区，所述Mark点保护区的内直径为4.8mm且外直径为10mm，所述Mark点保护区的表面覆有厚度大于等于所述标记铜箔的厚度的保护层。

进一步地说，所述保护层的外围还设有铜箔覆盖区，所述铜箔覆盖区沿所述PCB的四周的边缘设置且所述铜箔覆盖区的宽度为12mm。

进一步地说，所述铜箔覆盖区设有若干用于防止PCB翘曲的导热槽，所述导热槽的宽度为1mm。

进一步地说，所述保护层为铜箔覆盖层，所述铜箔覆盖层的厚度等于所述标记铜箔的厚度。

进一步地说，所述保护层为不锈钢覆盖层，所述不锈钢覆盖层的厚度大于所述标记铜箔的厚度。

进一步地说，所述PCB具有安装孔，所述安装孔的周围设有用于加强安装孔的加强铜箔。

进一步地说，所述PCB的背面涂布有石墨烯导热层。

进一步地说，所述石墨烯导热层的表面设有铜箔散热层。

进一步地说，所述铜箔散热层表面设有多个厚度为2.5mm的散热铜块，所述散热铜块和所述铜箔散热层之间设有导热硅脂。

进一步地说，所述标记铜箔的表面具有镀镍层，且所述镀镍层的平整度≤12μm。

本实用新型的有益效果：