[实用新型]具有防Mark点变形功能的PCB有效

申请号：	201821009629.2	申请日：	2018-06-28
公开（公告）号：	CN208300121U	公开（公告）日：	2018-12-28
发明（设计）人：	李凤明;姚尧	申请（专利权）人：	昆山万源通电子科技有限公司
主分类号：	H05K1/02	分类号：	H05K1/02
代理公司：	苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312	代理人：	周雅卿
地址：	215300 江苏省苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	保护区空旷区标记点本实用新型变形功能同心的圆环形磨刷铜箔印制电路板技术贴片作业准确定位保护层变形外围清洁保证
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【权利要求书】：

1.一种具有防Mark点变形功能的PCB，其特征在于：包括设置于PCB(1)上的Mark点(2)，所述Mark点包括直径为1.5mm的圆形的标记点(21)和与所述标记点同心的圆环形的空旷区(22)，所述标记点的表面覆有标记铜箔(211)，所述空旷区的内直径为1.5mm且外直径为4.8mm，所述空旷区的外围设有与所述空旷区同心的圆环形的Mark点保护区(23)，所述Mark点保护区的内直径为4.8mm且外直径为10mm，所述Mark点保护区的表面覆有厚度大于等于所述标记铜箔的厚度的保护层(231)。

2.根据权利要求1所述的具有防Mark点变形功能的PCB，其特征在于：所述保护层的外围还设有铜箔覆盖区(24)，所述铜箔覆盖区沿所述PCB的四周的边缘设置且所述铜箔覆盖区的宽度为12mm。

3.根据权利要求2所述的具有防Mark点变形功能的PCB，其特征在于：所述铜箔覆盖区设有若干用于防止PCB翘曲的导热槽(241)，所述导热槽的宽度为1mm。

4.根据权利要求1所述的具有防Mark点变形功能的PCB，其特征在于：所述保护层为铜箔覆盖层，所述铜箔覆盖层的厚度等于所述标记铜箔的厚度。

5.根据权利要求1所述的具有防Mark点变形功能的PCB，其特征在于：所述保护层为不锈钢覆盖层，所述不锈钢覆盖层的厚度大于所述标记铜箔的厚度。

6.根据权利要求1所述的具有防Mark点变形功能的PCB，其特征在于：所述PCB具有安装孔(3)，所述安装孔的周围设有用于加强安装孔的加强铜箔(31)。

7.根据权利要求1所述的具有防Mark点变形功能的PCB，其特征在于：所述PCB的背面涂布有石墨烯导热层(11)。

8.根据权利要求7所述的具有防Mark点变形功能的PCB，其特征在于：所述石墨烯导热层的表面设有铜箔散热层(12)。

9.根据权利要求8所述的具有防Mark点变形功能的PCB，其特征在于：所述铜箔散热层表面设有多个厚度为2.5mm的散热铜块(13)，所述散热铜块和所述铜箔散热层之间设有导热硅脂。

10.根据权利要求1所述的具有防Mark点变形功能的PCB，其特征在于：所述标记铜箔的表面具有镀镍层。

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