[实用新型]一种应用于FDD射频大功率表贴隔离器有效

专利信息
申请号: 201821001163.1 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN208608337U 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 郑建春 申请(专利权)人: 南京拓邦微电子有限公司
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 倪钜芳
地址: 211505 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导磁腔体 隔离器 射频 本实用新型 凸起平台 功率表 体内部 应用 大功率隔离器 非互易器件 微波铁氧体 导磁壳体 间距设置 中心导体 导磁壳 导磁腔 体积小 中心体 去耦 焊接 带宽 隔离
【权利要求书】:

1.一种应用于FDD射频大功率表贴隔离器,其特征在于:包括导磁壳体和中心体;所述导磁壳体内部设置有中心导体;

所述导磁壳体内部为设导磁腔体;所述导磁腔体呈圆柱体,沿所述导磁腔体的圆周上等间距设置有三个端口有,其中一个端口向外设置有凸起平台,所述凸起平台用以焊接负载。

2.根据权利要求1所述的一种应用于FDD射频大功率表贴隔离器,其特征在于:所述圆柱体上的另外两个相邻端口的夹角设置为120°;通过两个相邻所述端口插入介质环和插针,插针直接焊接在中心导体上,作为引线。

3.根据权利要求1所述的一种应用于FDD射频大功率表贴隔离器,其特征在于:所述导磁腔体内部从上至下依次设置温度补偿片、第一铝镍钴永磁体、第一匀磁片、第一复合铁氧体、第二复合铁氧体、第二匀磁片和第一铝镍钴永磁体,所述第一复合铁氧体和所述第二复合铁氧体的中间设置有中心导体。

4.根据权利要求3所述的一种应用于FDD射频大功率表贴隔离器,其特征在于:所述第一复合铁氧体和第二复合铁氧体分别由两个陶瓷介质环固定在所述导磁腔体中,所述陶瓷介质环内径为12.8mm,外径为16.4mm,厚度为1mm。

5.根据权利要求3所述的一种应用于FDD射频大功率表贴隔离器,其特征在于:

所述第一复合铁氧体和第二复合铁氧体采用陶瓷介质与铁氧体低、高温共同烧结结构。

6.根据权利要求1所述的一种应用于FDD射频大功率表贴隔离器,其特征在于:所述导磁壳体的上端设置有导磁盖板,所述导磁盖板与所述导磁壳体形成密封结构。

7.根据权利要求3所述的一种应用于FDD射频大功率表贴隔离器,其特征在于:所述第一铝镍钴永磁体直径为16.4mm,厚度为1.5mm,所述第二铝镍钴永磁体直径为16.4mm,厚度为1.0mm。

8.根据权利要求1所述的一种应用于FDD射频大功率表贴隔离器,其特征在于:所述中心导体采用铍青铜中心导体,且所述中心导体的厚度设置在0.18~0.2mm之间。

9.根据权利要求7所述的一种应用于FDD射频大功率表贴隔离器,其特征在于:所述中心导体、第一匀磁片、第二匀磁片和温度补偿片表面均镀银,所述导磁腔体、第一铝镍钴永磁体和第二铝镍钴永磁体表面均镀镍。

10.根据权利要求3所述的一种应用于FDD射频大功率表贴隔离器,其特征在于:所述温度补偿片厚度的直径为16.4mm,且厚度为0.2mm。

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