[实用新型]一种芯片倒装的植物灯光源支架

说明书

本实用新型公开了一种芯片倒装的植物灯光源支架，它涉及灯光源支架技术领域；所述蓝宝石体的下表面设置有N型氮化镓片，所述N型氮化镓片的下表面设置有发光板体，所述N型氮化镓片的右下侧设置有N电极，所述发光板体的底部设置有P型氮化镓片，所述P型氮化镓片的底部设置有P电极，所述P电极、N电极的底部均设置有凸柱，所述两个凸柱均安装在散热基座上，所述电路板的前后端均安装有支撑散热板，所述电路板的两侧均设置有安装限位槽，所述安装限位槽上焊接有发光源，所述电路板的中部设置有散热槽，所述散热槽内安装有数个散热管，所述数个散热管均穿接在电路板内部；本实用新型提高了散热性，且低热阻，提高光源的使用寿命，同时在使用时强度高。

技术领域：

本实用新型涉及一种芯片倒装的植物灯光源支架，属于灯光源支架技术领域。

背景技术：

倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线(最常用的金线)键合连接方式(Wire Bonding)的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。

倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。正装LED芯片结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而倒装结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少LED颗数显得尤为重要，倒装结构能够很好的满足这样的需求。这也是倒装结构能通吃各种功率的LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED的原因。倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显；另一类倒装结构剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。

现有的芯片倒装的植物灯光源支架在使用时还是存在散热性的问题，且在使用时强度低，使用寿命短。

实用新型内容：

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片倒装的植物灯光源支架。

本实用新型的一种芯片倒装的植物灯光源支架，它包含蓝宝石体、N 型氮化镓片、发光板体、P型氮化镓片、P电极、N电极、凸柱、散热基座；所述蓝宝石体的下表面设置有N型氮化镓片，所述N型氮化镓片的下表面设置有发光板体，所述N型氮化镓片的右下侧设置有N电极，所述发光板体的底部设置有P型氮化镓片，所述P型氮化镓片的底部设置有P电极，所述P电极、N电极的底部均设置有凸柱，所述两个凸柱均安装在散热基座上，所述发光板体包含电路板、支撑散热板；所述电路板的前后端均安装有支撑散热板，所述电路板的两侧均设置有安装限位槽，所述安装限位槽上焊接有发光源，所述电路板的中部设置有散热槽，所述散热槽内安装有数个散热管，所述数个散热管均穿接在电路板内部。

作为优选，所述散热管为螺旋式散热管。

作为优选，所述散热基座的中部设置有散热板，所述散热板的上下端均安装有绝缘垫，所述散热板为波纹式散热板。

作为优选，所述凸柱为空心凸柱。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：提高了散热性，且低热阻，提高光源的使用寿命，同时在使用时强度高。

附图说明：

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中散热基座的结构示意图。

图中：1-蓝宝石体；2-N型氮化镓片；3-发光板体；4-P型氮化镓片；5-P电极；6-N电极；7-凸柱；8-散热基座。

具体实施方式：