[实用新型]一种方便散热型芯片

说明书

本实用新型公开了一种方便散热型芯片，属于芯片领域，一种方便散热型芯片，包括外壳，外壳的两侧壁均设有多个通气孔，外壳的内侧设有芯片本体，芯片本体与外壳的内底端之间涂设有绝缘胶层，芯片本体的上侧设有散热片，散热片和芯片本体之间涂设有导热硅胶，芯片本体的两侧设有导热盛水箱，导热盛水箱与外壳的内端固定连接，芯片本体通过导热硅胶与导热盛水箱连接，散热片的上侧设有冷凝室，冷凝室的两端均固定连接有第二支管，第二支管靠近导热盛水箱的一侧固定连接有两个第一支管，且第一支管、第二支管与冷凝室连通，可以有效实现增大对芯片的散热力度，同时还能减少灰尘进入对散热的影响。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，更具体地说，涉及一种方便散热型芯片。

背景技术

早期的电脑运算速度慢，功能也不强，发热量并不大，芯片不需要使用专门的散热器。随着CPU等芯片性能的不断增强，其发热过大的问题也越来越突出。如果得不到及时有效的散热，芯片将不能稳定工作甚至由于温度过高而损毁。于是，CPU上逐渐使用了散热片、风扇。

现有的使用风扇散热只是在芯片表面紧贴有散热片，然后在散热片的上方固定一个风扇，利用热传导、空气对流等方式对芯片散热。在芯片功率越来越大、芯片性能不断增强的情况下，这种仅靠风扇加散热片的散热方式有时会导致散热不及时，如果散热不及时，且温度高到一定的程度，CPU会自动保护形成黑屏或蓝屏，如长期这样会烧坏CPU，同时风扇脏了会增加噪音，也会影响散热。

实用新型内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种方便散热型芯片，它可以有效实现增大对芯片的散热力度，同时还能减少灰尘进入对散热的影响。

2．技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种方便散热型芯片，包括外壳，所述外壳的两侧壁均设有多个通气孔，所述外壳的内侧设有芯片本体，所述芯片本体与外壳的内底端之间涂设有绝缘胶层，所述芯片本体的上侧设有散热片，所述散热片和芯片本体之间涂设有导热硅胶，所述芯片本体的两侧设有导热盛水箱，所述导热盛水箱与外壳的内端固定连接，所述芯片本体通过导热硅胶与导热盛水箱连接，所述散热片的上侧设有冷凝室，所述冷凝室的两端均固定连接有第二支管，所述第二支管靠近导热盛水箱的一侧固定连接有两个第一支管，且第一支管、第二支管与冷凝室连通，位于导热盛水箱下端的所述第一支管与导热盛水箱的连通处设有单向阀门，所述冷凝室的上侧设有一对风扇，且风扇固定连接在外壳的内顶端，所述外壳的内壁固定连接有两对限位块，两对所述限位块均位于导热盛水箱远离芯片本体的一侧，两对所述限位块与外壳之间均放置有防灰网，可以有效实现增大对芯片的散热力度，同时还能减少灰尘进入对散热的影响。

优选地，所述外壳的两侧壁均开凿有条形通孔，所述条形通孔内铰接有固定板，且固定板通过卡块卡接在条形通孔内，所述通气孔均匀排布在固定板上，方便芯片本体发热温度很高时打开固定板，增大空气进出口，使外壳内的空气对流流速更快。

优选地，所述防灰网的下端设有压块，所述防灰网与压块之间分别连接有压缩弹簧和伸缩杆，且压缩弹簧位于伸缩杆的内侧，打开固定板将防灰网取出，然后将防灰网上聚集的灰尘清理，方便使灰尘等不易影响散热效果。

优选地，所述单向阀门只能从靠近导热盛水箱的方向打开，方便水从第二支管进入导热盛水箱内且不易从导热盛水箱内回流进第二支管。

优选地，所述冷凝室的上表面为弧形，方便增加水蒸汽 与冷凝室内表面接触面积。

3．有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

（1）本方案可以有效实现增大对芯片的散热力度，同时还能减少灰尘进入对散热的影响。