[实用新型]具有缓解足跟疼痛的增高垫

说明书

本实用新型公开了一种具有缓解足跟疼痛的增高垫，包括由硅胶材料制成的增高垫本体，增高垫本体内部设置有前端及上端开口的空腔，空腔可供人体的脚后跟嵌入，空腔的内壁与人体的脚后跟贴合，增高垫本体前端的两侧均设置有向上的凸耳，凸耳用于包住人体的脚面，两个凸耳通过锁紧机构锁紧；本实用新型通过采用上述结构后，人们在穿着该增高垫后，能够缓解人们足跟的疼痛感，且能够提高人们后跟处的舒适度。

技术领域

本实用新型属于增高垫技术领域，涉及一种具有缓解足跟疼痛的增高垫。

背景技术

目前，人们在长时间穿着鞋子的过程中，由于目前鞋子的后跟位置不具备缓冲结构，这样一来，很容易出现足跟疼痛的现象，从而会给人们带来不适。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型设计了一种具有缓解足跟疼痛的增高垫，人们在穿着该增高垫后，能够缓解人们足跟的疼痛感，且能够提高人们后跟处的舒适度。

本实用新型的目的是这样实现的：

本实用新型的具有缓解足跟疼痛的增高垫，包括由硅胶材料制成的增高垫本体，增高垫本体内部设置有前端及上端开口的空腔，空腔可供人体的脚后跟嵌入，空腔的内壁与人体的脚后跟贴合，增高垫本体前端的两侧均设置有向上的凸耳，凸耳用于包住人体的脚面，两个凸耳通过锁紧机构锁紧。

本实用新型的具有缓解足跟疼痛的增高垫，其中，锁紧机构包括固定在其中一个凸耳的外侧壁上的魔术贴子扣和固定在另一个凸耳的内侧壁上的魔术贴母扣，魔术贴母扣与魔术贴子扣贴合；通过采用这种结构后，两个凸耳能够实现可靠地粘结，这样一来，两个凸耳能够可靠地将脚面包紧，同时，当改变魔术贴母扣与魔术贴子扣的粘帖位置时，两个凸耳能够方便地调整对脚面的包紧力度。

本实用新型的具有缓解足跟疼痛的增高垫，其中，增高垫本体位于脚后跟所在位置处的外底面上设置有若干道防滑纹；通过防滑纹的设置，增高垫与鞋子内底部之间能够起到防滑的作用。

本实用新型的具有缓解足跟疼痛的增高垫，其中，防滑纹为外凸状结构；通过采用这种结构后，能够增大增高垫与鞋子内底部之间的摩擦力，这样一来，能够提高增高垫与鞋子内底部之间的防滑效果。

本实用新型的具有缓解足跟疼痛的增高垫，其中，防滑纹为波浪形状结构；通过采用这种结构后，能够增大增高垫与鞋子内底部之间的摩擦力，这样一来，能够提高增高垫与鞋子内底部之间的防滑效果。

本实用新型的具有缓解足跟疼痛的增高垫，其中，增高垫本体的侧边上设置有若干个透气孔；通过透气孔的设置，能够实现对脚后跟的透气作用。

本实用新型通过采用上述结构后，人们在穿着该增高垫后，能够缓解人们足跟的疼痛感，且能够提高人们后跟处的舒适度。

附图说明

图1是本实用新型的其中一个立体结构示意图；

图2是本实用新型的另一个立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型具体实施方式作进一步详细描述。