[实用新型]具有缓解足跟疼痛的增高垫有效
| 申请号： | 201820882276.0 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN208259177U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡志敏 | 申请（专利权）人： | 蔡志敏 |
| 主分类号： | A43B17/00 | 分类号： | A43B17/00;A43B17/16;A43B17/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516500 广东省汕尾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 增高 空腔 凸耳 足跟疼痛 垫本体 脚后跟 增高垫 缓解 本实用新型 脚面 硅胶材料 上端开口 锁紧机构 后跟处 舒适度 疼痛感 体内部 包住 内壁 锁紧 贴合 足跟 嵌入 | ||
【权利要求书】：
1.具有缓解足跟疼痛的增高垫，其特征在于：包括由硅胶材料制成的增高垫本体(1)，所述增高垫本体(1)内部设置有前端及上端开口的空腔(11)，所述空腔(11)可供人体的脚后跟嵌入，所述空腔(11)的内壁与人体的脚后跟贴合，所述增高垫本体(1)前端的两侧均设置有向上的凸耳(12)，所述凸耳(12)用于包住人体的脚面，两个凸耳(12)通过锁紧机构锁紧。
2.根据权利要求1所述的具有缓解足跟疼痛的增高垫，其特征在于，所述锁紧机构包括固定在其中一个凸耳(12)的外侧壁上的魔术贴子扣(21)和固定在另一个凸耳(12)的内侧壁上的魔术贴母扣(22)，所述魔术贴母扣(22)与魔术贴子扣(21)贴合。
3.根据权利要求1或2所述的具有缓解足跟疼痛的增高垫，其特征在于，所述增高垫本体(1)位于脚后跟所在位置处的外底面上设置有若干道防滑纹(13)。
4.根据权利要求3所述的具有缓解足跟疼痛的增高垫，其特征在于，所述防滑纹(13)为外凸状结构。
5.根据权利要求3所述的具有缓解足跟疼痛的增高垫，其特征在于，所述防滑纹(13)为波浪形状结构。
6.根据权利要求1或2所述的具有缓解足跟疼痛的增高垫，其特征在于，所述增高垫本体(1)的侧边上设置有若干个透气孔(14)。
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