[实用新型]一种具有水平热扩散件的发光二极管座体结构有效

专利信息
申请号: 201820881454.8 申请日: 2018-06-08
公开(公告)号: CN208170027U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 朱俊;丁绍平;晋传彬 申请(专利权)人: 马鞍山中杰电子科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21K9/60;F21V29/54;F21V29/71;F21V29/76;F21V29/83;F21V29/85;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 243000 安徽省马鞍*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 水平热扩散件 发光二极管本体 发光二极管座体 聚光片 吸热片 半导体制冷片 本实用新型 外罩 发光二极管 侧面固定 发光效率 快速横向 快速散热 热量消散 散热鳍片 特性传递 导热柱 散热 插接 基板 传导 制冷 吸收
【权利要求书】:

1.一种具有水平热扩散件的发光二极管座体结构,包括发光二极管本体(1),其特征在于:所述发光二极管本体(1)的一端插接在外罩(2)的内部,所述外罩(2)靠近发光二极管本体(1)的一侧面固定连接有聚光片(3),所述聚光片(3)的一端固定连接有吸热片(4),所述吸热片(4)的一端固定连接有导热柱(5),所述导热柱(5)的一端固定连接有半导体制冷片(6),所述半导体制冷片(6)的一端固定连接有水平热扩散件(7),所述外罩(2)的底端固定连接有基板(8),所述基板(8)的底端固定连接有散热鳍片(9)。

2.根据权利要求1所述的一种具有水平热扩散件的发光二极管座体结构,其特征在于:所述导热柱(5)在外罩(2)的内部为镂空结构,且导热柱(5)在外罩(2)的内部形成散热通道。

3.根据权利要求1所述的一种具有水平热扩散件的发光二极管座体结构,其特征在于:所述外罩(2)的表面开设有散热孔(10),所述散热孔(10)均匀分布在外罩(2)的表面。

4.根据权利要求1所述的一种具有水平热扩散件的发光二极管座体结构,其特征在于:所述外罩(2)的侧视形状为凹陷状,且凹陷状的外罩(2)为一整体安装结构。

5.根据权利要求1所述的一种具有水平热扩散件的发光二极管座体结构,其特征在于:所述基板(8)为高温共烧多层陶瓷基层。

6.根据权利要求1所述的一种具有水平热扩散件的发光二极管座体结构,其特征在于:所述水平热扩散件(7)为一金属/氮化铝/金属或一金属/碳化硅/金属的层压结构。

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