[实用新型]一种智能式无热斑组件二极管焊接检测仪有效
申请号: | 201820866929.6 | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN208314132U | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 邱国英;杨美玉;张翼飞;赵维维;李林宏;郭政阳 | 申请(专利权)人: | 保定嘉盛光电科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 071051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试组件 红外成像组件 二极管焊接 反向电流 相机检测 正向电流 触摸屏 热斑 本实用新型 输入端连接 信号反馈端 传输轨道 检测仪 智能式 全方位检测 输出端连接 分析判断 检测结果 计算机 受控端 外侧壁 显示器 检测 | ||
本实用新型公开了一种智能式无热斑组件二极管焊接检测仪,包括机架,机架的中部设置有传输轨道,机架内设置有反向电流测试组件、红外成像组件、正向电流测试组件、EL相机检测组件以及对检测结果进行分析判断的计算机,机架的外侧壁上还设置有显示器和触摸屏;所述传输轨道、反向电流测试组件、红外成像组件、正向电流测试组件以及EL相机检测组件的受控端分别与触摸屏的输出端连接,反向电流测试组件和正向电流测试组件的信号反馈端分别与触摸屏的输入端连接;红外成像组件以及EL相机检测组件的信号反馈端分别与计算机的输入端连接。本实用新型用于对生产线上无热斑组件的二极管焊接质量进行全方位检测,大大提高了检测效率,降低了作业人员的劳动强度。
技术领域
本实用新型涉及太阳能光伏组件生产技术领域,特别是一种用于检测光伏组件上二极管焊接质量的装置。
背景技术
BIPV即Building Integrated Photovoltaic是光伏建筑一体化,BIPV技术是将太阳能发电(光伏)组件集成到建筑上的一项技术技术,具体操作时,是将建筑屋顶、外墙、窗户、围栏等都用光伏组件代替,则既能做为建材使用又能发电,真正实现了现代建筑低碳、节能、环保的特点,它可以满足建筑力学、热舒适、采光、隔音等建筑需求,现已被广泛应用。
当建筑用全玻组件时,有一个或若干个单体电池正面受到外物遮挡时,会发生“热斑效应”,为了避免产生热斑效应,现全玻组件边缘都是安装了有旁路二极管的接线盒,每块组件有36片、48片、60片、72片电池片等不同数量的电池片串联组成,在每两串之间装有接线盒,其中接线盒内的二极管与电池串进行并联,其中每个接线盒中的二极管并联12片或24片是其他数量的电池片,电池片的数量根据组件整体功率而定,这样仅能避免该串发生热斑效应,在避免热斑的同时浪费了组件的输出功率。当被遮挡的单体电池所能产生的最大电流小于电路的电流时,该单体电池带负压,成为发热的电阻存在于组件里,并以热量形式消耗其他电池产生能量,这些受遮挡的电池也不再发电,使光伏组件的功率输出能力大大减小,大大降低了光伏组件的发电效率。
为解决上述问题,申请人在先申请了一种BIPV无热斑全玻组件,包括敷设在上下两块玻璃之间的电池串以及连接电池串的汇流带,电池串由若干通过焊带连接的电池片构成,相邻电池片之间的焊带上均焊接一片式二极管,片式二极管与单片电池片并联连接。此种无热斑光伏组件能够避免出现局部过热现象,可靠保证了全玻组件的使用安全以及发电效率。但是该技术在生产过程中,由于片式二极管是在生产线上焊接,因此其焊接质量需要严格进行检测后方能出厂。目前,二极管焊接质量的检测方式都是手工操作,需要进行反向电流测试,确认片式二极管是否有效实现焊接,存在虚焊及击穿等现象,在反向电流测试正常的情况下,再持用手持式红外成像仪通过发热源识别虚焊及击穿问题,最后经EL检测设备进行检测,过程较为复杂,检测周期较长,检测效率低下。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种对在线生产的无热斑组件进行全方位检测的装置,在保证检测结果的基础上,提高检测效率,降低作业人员劳动强度。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案如下。
一种智能式无热斑组件二极管焊接检测仪,包括机架,机架的中部水平设置有输送待测试组件的传输轨道,机架内设置有用于对待测试组件进行反向电流性能测试的反向电流测试组件、检测异常发热点的红外成像组件、进行正向电流测试的正向电流测试组件、进行EL测试的EL相机检测组件以及对检测结果进行分析判断的计算机,机架的外侧壁上还设置有用于显示检测结果的显示器和用于输入操作指令的触摸屏;所述传输轨道、反向电流测试组件、红外成像组件、正向电流测试组件以及EL相机检测组件的受控端分别与触摸屏的输出端连接,反向电流测试组件和正向电流测试组件的信号反馈端分别与触摸屏的输入端连接;红外成像组件以及EL相机检测组件的信号反馈端分别与计算机的输入端连接,计算机的输出端连接显示器的输入端。
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