[实用新型]一种方基板水平电镀流场改善装置

说明书

一种方基板水平电镀流场改善装置，包括电镀槽、阴极、阳极、方基板和多孔式水刀，所述电镀槽为矩形槽体，电镀槽内盛放电镀液，阴极为板状，阴极位于电镀槽的上部且位于电镀液表层下方，阳极与阴极为一致的板状，阳极安装在阴极的正下方电镀液中，方基板安装在阴极板下表面，阴极和阳极分别接电，多孔式水刀安装在方基板与阳极之间，所述多孔式水刀为矩形板腔，其上表面设有多列通孔，分别对应方基板的底面边部和中部区域，在阴极、阳极中间加入多孔式水刀，增加了电镀液流动性，多孔式水刀上配置通孔，在方基板中央下方，多孔式水刀对应位置的通孔密集，边缘稀疏，可以改变方基板边缘电力线集中的状况，进而改善四角不均匀的现象。

技术领域

本实用新型涉及半导体湿式制程设备领域，尤其涉及一种方基板水平电镀流场改善装置。

背景技术

电镀工艺是利用点解的原理将导体铺上一层金属的方法，电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过点解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征，根据镀层的功能分为防护性镀层、装饰性镀层及其他功能镀层，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层，能增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

目前在半导体湿式制程过程中，电镀工艺方式大多为垂直电镀方式，电镀的均匀性与电流密度有关，一般使用磁场控制，若电镀在方形基板，会因四角电力线强，流场强，造成电镀厚度偏厚，均匀性不佳。

实用新型内容

本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供了一种方基板水平电镀流场改善装置。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种方基板水平电镀流场改善装置，包括电镀槽、阴极、阳极、方基板和多孔式水刀，所述电镀槽为矩形槽体，电镀槽内盛放电镀液，阴极为板状，阴极位于电镀槽的上部且位于电镀液表层下方，阳极与阴极为一致的板状，阳极安装在阴极的正下方电镀液中，方基板安装在阴极板下表面，阴极和阳极分别接电，多孔式水刀安装在方基板与阳极之间，所述多孔式水刀为矩形板腔，其上表面设有多列通孔，所述通孔为圆柱孔，纵向排列，且两端稀疏，中部密集，分别对应方基板的底面边部和中部区域。

进一步的，所述多孔式水刀的侧边对应水刀上表面的通孔位置也设有通孔。

进一步的，所述电镀槽外设有通液装置，多孔式水刀与外部通液装置管路联通。

进一步的，所述通液装置与多孔式水刀的连接管路上设有调节阀。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型所述的一种方基板水平电镀流场改善装置，在阴极、阳极中间加入多孔式水刀，增加了电镀液流动性，多孔式水刀上配置通孔，在方基板中央下方，多孔式水刀对应位置的通孔密集，边缘稀疏，可以改变方基板边缘电力线集中的状况，进而改善四角不均匀的现象。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种方基板水平电镀流场改善装置安装结构示意图；

图2为多孔式风刀上表面的俯视图。

具体实施方式

为了清楚了解本实用新型的技术方案，将在下面的描述中提出其详细的结构。显然本实用新型实施例的具体施行并不足限于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。本实用新型的优选实施例详细描述如下，除详细描述的这些实施例外，还可以具有其他实施方式。