[实用新型]一种高功率低互调防水四功分器

说明书

本实用新型涉及一种高功率低互调防水四功分器，包括腔体和贯穿设置在腔体内的功分杆，腔体的两端端头均连接有接头，腔体一端端头的上下两侧也分别连接有接头，功分杆通过连接探针与每个接头相连，每个接头内均设有内导体，内导体设置在连接探针上，每个接头与腔体通过螺纹活动连接，每个接头与腔体的连接处均设有防水密封圈。本实用新型可实现三阶互调≤－160dBc＠2＊43dBm，且本实用新型的特征阻抗为50Ω，提升了性能指标，通过防水密封圈可实现防水功能，具有功率高，结构简单、性能稳定，防水效果好的优点。

技术领域

本实用新型涉及射频通信技术领域，具体涉及一种高功率低互调防水四功分器。

背景技术

随着通信行业的不断发展，800－2500MHz产品已经不能满足市场要求，室内分布系统对无源系列设备的要求越来越高，三家运营商的多系统之间的合成，以及每家运营商的2G、3G、4G多制式间的同步接入覆盖，都使得在室分系统中，不断提高对传载通道的功率容量、互调特性等电性能的要求。传统低互调四功分器主要以金属导杆与腔体构成，插入损耗大，波动偏差大，互调差，一致性无法保证，对环境的适应性较差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高功率低互调防水四功分器，解决现有功分器容量低和互调性能差的问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种高功率低互调防水四功分器，包括腔体和贯穿设置在腔体内的功分杆，所述腔体的两端端头均连接有接头，所述腔体一端端头的上下两侧也分别连接有接头，所述功分杆通过连接探针与每个接头相连，每个所述接头内均设有内导体，所述内导体设置在连接探针上，每个所述接头与腔体通过螺纹活动连接，每个所述接头与腔体的连接处均设有防水密封圈。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述接头包括从内到外依次设置的黄铜层和镀三元合金层。

进一步，所述内导体的材质为铍青铜。

进一步，所述功分杆包括从内到外依次设置的黄铜层、镀铜层和镀银层，所述镀铜层的厚度为5μm，所述镀银层的厚度为3μm。

进一步，所述腔体包括从内到外依次设置的铝合金层、镀铜层和镀银层，所述镀铜层的厚度为5μm，所述镀银层的厚度为3μm。

进一步，每个所述接头的法兰处设置有凹槽，所述防水密封圈设置于凹槽处。

本实用新型的有益效果是：在本实用新型中，采用1/4λ介质原理实现的低互调四功分器，可以有效的缩小产品的体积，拓宽工作频段，降低低互调四功分器的插入损耗，获得较小的插入损耗与平坦的带内波动，实现产品的低互调性能，本实用新型可实现三阶互调≤－160dBc＠2＊43dBm，且本实用新型的特征阻抗为50Ω，提升了性能指标，通过防水密封圈可实现防水功能，具有功率高，结构简单、性能稳定，防水效果好的优点。

附图说明

图1为本实用新型结构原理图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、腔体，2、接头，3、内导体，4、连接探针，5、功分杆，6、防水密封圈。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1所示，一种高功率低互调防水四功分器，包括腔体1和贯穿设置在腔体1内的功分杆5，腔体1的两端端头均连接有接头2，腔体1一端端头的上下两侧也分别连接有接头2，功分杆5通过连接探针4与每个接头2相连，每个接头2内均设有内导体3，内导体3设置在连接探针4上，每个接头2与腔体1通过螺纹活动连接，每个接头2与腔体1的连接处均设有防水密封圈6。