[实用新型]一种碳条打孔装置

说明书

本实用新型公开了一种碳条打孔装置，包括：支座和打孔器，支座包括支座水平板和支座竖直板，打孔器托板的顶部设置有打孔柱通孔，打孔器滑动板的顶部设置有打孔器容置孔，打孔器活动块的内部设置有滑动块通孔，滑动块通孔的内部设置有压缩弹簧，滑动块通孔的内部设置有压缩柱，压缩柱的底部设置有打孔柱，支座水平板远离碳条容置槽的一侧设置有液压缸，液压缸的顶部设置有液压推动杆；碳条置入碳条容置槽中，液压缸带动压缩板向下移动，压缩板向下压动压缩弹簧，打孔柱随着压缩柱向下，对碳条容置槽中的碳条进行打孔，本实用新型提供的打孔装置，打孔效率高，加工的孔大小、位置以及深度的精度均较高，并且避免了人工打孔存在的安全隐患。

技术领域

本实用新型涉及材料加工技术领域，特别涉及一种碳条打孔装置。

背景技术

硅片切割时电子工业主要原材料—硅片（晶圆）生产的上游关键技术，切割的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。在电子工业中，对硅片的需求主要表现在太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上。硅片加工工艺流程一般经过晶体生产、切断、外径滚磨、平边、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、包装等阶段。近年来光伏发电和半导体行业的迅速发展对硅片的加工提出了跟高的要求：一方面为了降低制造成本，硅片趋向大直径化。另一方面要求硅片有极高的平面度精度和极小的表面粗糙度。所有这些要求极大的提高了硅片的加工难度。

在硅片切割时，一般会使用到碳条作为垫条，将碳条粘接于工件板与硅片中间，切割过程中，钢线切割于碳条，可以保障硅片完全切透，碳条的作用在于增强工件板与硅片之间的粘接强度。为了增加切割硅片时观察刀具的切割情况通常会在碳条垫条上加工如干个孔，目前的碳条打孔通常是以人工的方式进行，人工打孔的方式不仅效率低下，加工的孔大小、位置以及深度的精度均较低，并且人工打孔存在一定安全隐患。

实用新型内容

本实用新型提供一种碳条打孔装置，以解决现有人工打孔效率低下，加工的孔大小、位置以及深度的精度均较低，并且人工打孔存在一定安全隐患的问题。

根据本实用新型提供的一种碳条打孔装置，包括：支座和打孔器，所述支座包括支座水平板和支座竖直板，所述支座竖直板垂直设置于所述支座水平板的顶部，所述支座水平板的顶部设置有碳条容置槽，所述碳条容置槽设置于所述支座竖直板的一侧，所述支座竖直板靠近所述碳条容置槽的一侧设置有打孔器托板和打孔器滑动板，所述打孔器托板设置于所述支座水平板的顶部，所述打孔器滑动板设置于所述打孔器托板的顶部，所述打孔器托板与所述支座水平板之间设置有打孔柱容置腔，所述打孔器托板的顶部设置有打孔柱通孔，所述打孔器滑动板的顶部设置有打孔器容置孔。

所述打孔器包括打孔器活动块，所述打孔器活动块的形状与所述打孔器容置孔的形状相匹配，所述打孔器活动块的底部与所述打孔器托板顶部相接触，所述打孔器活动块的内部设置有滑动块通孔，所述滑动块通孔的内部设置有压缩弹簧，所述压缩弹簧设置于所述打孔器活动块的底部，所述滑动块通孔的内部设置有压缩柱，所述压缩柱的顶部凸出于所述打孔器活动块的顶部，所述压缩柱的底部设置有打孔柱，所述打孔柱的一端与所述压缩柱固定连接，所述打孔柱的另一端贯穿设置于所述打孔柱通孔，所述打孔柱的靠近所述支座水平板的一端凸出于所述打孔器托板的底部，所述滑动块通孔的中心线、所述压缩柱的中心线、所述压缩弹簧的中心线、所述打孔柱通孔的中心线以及所述打孔柱的中心线均相重合。