[实用新型]新型模块二次老化夹具有效
申请号: | 201820819150.9 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN208460738U | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 甘尚武 | 申请(专利权)人: | 深圳特斯达电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京易正达专利代理有限公司 11518 | 代理人: | 李清 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区松白*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上盖 提手 底板 老化夹具 新型模块 固定架 散热器 本实用新型 翻转机构 受热 固定座 壳体 壳体两侧 散热均匀 温度恒定 风机 散热 体内 | ||
本实用新型公开了一种新型模块二次老化夹具,包括壳体和底板,所述壳体上设有上盖,该上盖上设有提手,该壳体内有风机和散热器,所述底板上设有翻转机构,该翻转机构与上盖连接;所述的散热器与该上盖连接,并且设置在该上盖内;所述壳体两侧还设有提手固定架,该提手固定架与另一提手固定连接,该提手固定架与一固定座连接,该固定座固定在所述底板上。本实用新型在于提供一种能够控制受热温度,使模块受热温度恒定,模块散热快并且散热均匀的新型模块二次老化夹具。
技术领域
本实用新型涉及老化夹具,尤其涉及一种模块老化夹具。
背景技术
现有的二次模块老化是将模块插在一块PCB板的铜柱上,模块工作时如果温度过高就会引起过温保护,如果温度超过一定程度就会烧坏模块元器件,所以二次模块通常在长期满载时都需要良好的散热,所以在模块旁边安装一个风扇给模块散热是之前常用的方法,但这种老化方式比较粗糙,无法在老化过程中监控和控制二次模块的外壳温度,而二次模块老化时又要求外壳温度在一定范围之内,通常是10度范围之内,因为温度低了起不到老化作用,温度高了会烧坏模块,所以对二次模块来说模块老化时温度控制是很重要的一项指标。
中国专利申请号为:201220389583.8,申请日为:2012年08月08日,公开日为:2013年03月20日,专利名称为:带散热板的SMD-0.5型电老化夹具,公开了一种表贴外形SMD-0.5型整流二极管器件电老化专用塑料夹具。夹具壳体的设计包括,一个有定位槽的铝板/兼负极,一个可封闭的夹具,安装在铝板定位槽内,底座空壳内是贮存仓为放置待电老化之器件,壳内有相应的定位电极(阳极/阴极)与器件的正极/负极一一对应连接,以实现器件电老化的目的。该封闭式专用夹具,结构简单巧妙,操作便捷,只需将器件放入壳内并与相应的电极接触即可,生产效率高,可有效的控制器件结温。
上述专利文献所述的老化夹具散热慢,散热不均匀,并且受热温度不易控制,受热温度不恒定。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种能够控制受热温度,使模块受热温度恒定,模块散热快并且散热均匀的新型模块二次老化夹具。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种新型模块二次老化夹具,包括壳体和底板,所述壳体上设有上盖,该上盖上设有提手,该壳体内有风机和散热器,所述底板上设有翻转机构,该翻转机构与上盖连接;所述的散热器与该上盖连接,并且设置在该上盖内;所述壳体两侧还设有提手固定架,该提手固定架与另一提手固定连接,该提手固定架与一固定座连接,该固定座固定在所述底板上。
所述的翻转机构为转动轴,该转动轴与上盖转动连接。
所述提手固定架通过锁扣与该固定座连接。
所述壳体两侧设有紧缩装置,所述提手固定架通过该紧缩装置与所述壳体固定连接。
所述的紧缩装置为一凹槽,该凹槽与该提手固定架底部固定连接。
所述的凹槽与该提手固定架通过卡扣固定连接。
所述的散热器上设有温度探头。
所述壳体的侧边还设有提手,该提手固定在所述底板上。
所述底板设有脚垫。
本实用新型的有益效果是:1)本实用新型的新型模块二次老化夹具在所述的上盖内设置有散热器,该上盖下压在模块上,保证上盖与模块平行接触,模块受力均匀,上盖内的散热器对模块进行散热,可以使模块散热均匀,保证模块散热比较快;2)本实用新型在散热器上设置了温度探头,不仅保证散热器散热温度恒定,同时也保证了模块的金属外壳温度很定,使模块受热更稳定,受热温度保持恒定;3)本实用新型不仅能够老化模块,而且在老化过程中不会烧坏模块,解决了模块老化夹具温度不易保持稳定的难题。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造