[实用新型]一种散热型光电子芯片

说明书

本实用新型公开了一种散热型光电子芯片，包括散热板材，所述散热板材底部固定连接有散热板材支撑座，且散热板材内部镶嵌有通孔槽体，所述散热板材支撑座外侧设置有连接套，且散热板材支撑座底部安装有连接凸块，所述连接凸块左右端设置有吸热贴片，且连接凸块底部设置有芯片外壳，所述吸热贴片中间安装有导热连接块，所述芯片外壳表面镶嵌有连接凹槽，且芯片外壳内部设置有电子芯片。该散热型光电子芯片设置有组合的散热板材，且散热板材通过导热连接块与吸热贴片连通，这样可以通过吸热贴片进行热量吸收，然后导入散热板材，通过其空气流动结构进行快速散热，散热效果好。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片设备技术领域，具体为一种散热型光电子芯片。

背景技术

随着微纳光电集成技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，器件的尺寸不断缩小，而器件的工作速率则不断提高，在光有源器件方面，基于Ⅲ-Ⅴ族材料（如InP，GaAs等）的激光器以及集成的电吸收调制激光器已从芯片研究发展到大批量生产，其封装器件已作为成熟光源应用于光通信、光医疗等光电领域，速率可从几百兆比特每秒至几十千兆比特每秒，而随着其尺寸的缩小，其散热的难度也随之提高。

但是，现有的散热多通过风冷或水冷进行散热，当时并不能直接对芯片进行贴合散热，效果一般。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种散热型光电子芯片，以解决上述背景技术中提出但是，现有的散热多通过风冷或水冷进行散热，当时并不能直接对芯片进行贴合散热，效果一般的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热型光电子芯片，包括散热板材，所述散热板材底部固定连接有散热板材支撑座，且散热板材内部镶嵌有通孔槽体，所述散热板材支撑座外侧设置有连接套，且散热板材支撑座底部安装有连接凸块，所述连接凸块左右端设置有吸热贴片，且连接凸块底部设置有芯片外壳，所述吸热贴片中间安装有导热连接块，所述芯片外壳表面镶嵌有连接凹槽，且芯片外壳内部设置有电子芯片。

优选的，所述散热板材的数量有且至少有十个，且散热板材于散热板材支撑座表面呈均匀结构安装，并且散热板材为波浪形结构。

优选的，所述散热板材支撑座通过连接凸块在连接凹槽内与芯片外壳构成扣合活动连接结构。

优选的，所述通孔槽体为圆柱形结构，且通孔槽体于散热板材内部呈等距平行结构分布。

优选的，所述吸热贴片的位置与散热板材的位置相吻合，且吸热贴片通过导热连接块与散热板材构成连通结构，并且吸热贴片与芯片外壳之间无间隙连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该散热型光电子芯片设置有组合的散热板材，且散热板材通过导热连接块与吸热贴片连通，这样可以通过吸热贴片进行热量吸收，然后导入散热板材，通过其空气流动结构进行快速散热，散热效果好。该装置的散热板材的数量有且至少有十个，且散热板材于散热板材支撑座表面呈均匀结构安装，并且散热板材为波浪形结构，这样使得散热板材形成散热风道，可以通过气流快速带走热量，且波浪结构使得接触面积更大，散热效果更好，该装置的散热板材支撑座通过连接凸块在连接凹槽内与芯片外壳构成扣合活动连接结构，这样使得散热板材支撑座可以进行拆卸和安全，方便灰尘清理，使用方便，该装置的通孔槽体为圆柱形结构，且通孔槽体于散热板材内部呈等距平行结构分布，这样使得该装置空气流动的面积更多，可以进行散热的面积更多，散热效果更好，该装置的吸热贴片的位置与散热板材的位置相吻合，且吸热贴片通过导热连接块与散热板材构成连通结构，并且吸热贴片与芯片外壳之间无间隙连接，这样使得该装置的导热效果更好，从而使得散热更快速，效果更好。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；

图2为本实用新型内部结构示意图；

图3为本实用新型装散热板材支撑座仰视结构示意图；